[实用新型]一体化铝壳体机箱有效
申请号: | 201020105088.0 | 申请日: | 2010-02-01 |
公开(公告)号: | CN201639891U | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 马建平 | 申请(专利权)人: | 北京欧迈特数字技术有限责任公司 |
主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04;H05K7/20;H05K9/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 冯铁惠 |
地址: | 100191 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一体化 壳体 机箱 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种机箱,特别是一种应用于严苛工业环境的交换机等产品的机箱。
背景技术
机箱主要是放置和固定各电器配件,其主要作用为承托和保护电器配件,同时还必须具备良好的电磁辐射的屏蔽性、防尘性及散热性。现有的机箱一般内设支架,通过支架将外壳固定,外壳的各面板系拼接在一起,面板之间的拼接缝处受加工工艺的影响易导致机箱整体屏蔽电磁辐射的性能不稳定,同时防尘性不好。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种一体化铝壳体机箱,本实用新型具有更强的电磁辐射屏蔽性、良好的防尘性及散热性,同时电器配件的安装维护更方便。
为实现上述目的,采用以下技术方案:
一体化铝壳体机箱,所述机箱除前后面板外由铝材整体压铸形成,机箱面板外表面设置有利于散热的凸棱。
所述机箱内侧壁设置有用来插入电路板的导槽。
本实用新型的有益效果为,铝材整体压铸机箱:①改变了原机箱内置框架加固定外面板形成机箱的加工方法,加工工艺更为简单;②解决了现有技术中外壳接缝工艺不成熟导致电磁辐射屏蔽性不稳定的问题,大大提高了机箱屏蔽功能,可提高整机的抗干扰性能;③提高了机箱的防尘性能,有效维护机箱内置配件的工作环境,延长配件的使用寿命,④具有良好的散热性能,改变了现有机箱通过散热孔散热的模式,面板具有更好的热传导性,同时机箱面板外表面设置凸棱增大散热面积,提高散热效果,无需风扇;⑤机箱侧壁内置导槽,用于设备电路板卡的安装,使机箱内置配件的安装及维护更为方便,外形也更加美观。
附图说明
下面根据实施例和附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型实施例所述一体化铝壳体机箱的结构示意图。
图中:
1、机箱;2、上面板;3、下面板;4、凸棱;5、导槽。
具体实施方式
如图1所示为本实用新型所述的一体化铝壳体机箱1,除前后面板外由铝材整体压铸形成,所述铝壳体还可采用铝材表面发黑氧化的工艺处理,提高机箱外壳的耐腐蚀性、表面硬度及防护等级。在机箱1的上面板2和下面板3表面压铸形成平行排列的凸棱4,增大散热面积,使机箱通过带凸棱的铝壳体直接散热,既达到了良好的散热效果,同时避免了现有机箱通过散热孔散热导致防尘效果不好的问题。机箱1内壁设置导槽5,用于设备电路板卡的安装,使机箱内置配件的安装及维护更为方便。
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