[实用新型]低温共烧陶瓷印刷分系统上的工作台装置无效
申请号: | 201020102210.9 | 申请日: | 2010-01-27 |
公开(公告)号: | CN201638798U | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 张建亮;陈煜;赵立华;王慧 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H05K3/00 |
代理公司: | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人: | 董金国 |
地址: | 065201 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种应用在低温共烧陶瓷(LTCC)印刷分系统上的能实现吸附待印刷的生瓷片的工作台装置。本实用新型包括三个线性电机,三套光栅尺,三层台板,一件多孔陶瓷板,两副导轨,一个轴承,其他辅助零件等组成。在工作时是由CCD对工件(生瓷片)进行取样,与标准模版对比,通过特定的算法求得该工件的位置偏差,再由线性电机驱动各层板实现。本实用新型装置设有X、Y、θ三个方向可以微量调整功能,X、Y向对准调节量为±5mm,θ向±2°,对准精度优于±0.005mm。其调节更方便准确,自动化程度更高,对位精度更高,速度更快。 | ||
搜索关键词: | 低温 陶瓷 印刷 分系统 工作台 装置 | ||
【主权项】:
低温共烧陶瓷印刷分系统上的工作台装置,其特征在于:所述工作台装置包括三个线性电机:x向、y向、θ向,三套光栅尺,三层台板,一件多孔陶瓷板,两副直线导轨,一个轴承;三层台板由下向上依次装配,上层台板用质轻、加工性能好的铸铝,下面两层台板为了防磁,采用不锈钢材质;上层台板作为工作台面板,其上表面中央嵌有多孔陶瓷板,在上层台板下面在多孔陶瓷板的下方设有真空腔;在上层台板下面通过轴承装配有驱动上层台板的θ向线性电机,中间层台板下面通过一副x向直线导轨装配有驱动中间层台板的x向线性电机,下层台板下面配设有装配在一副y向直线导轨上驱动下层台板的y向线性电机,x向、y向为直线方向,θ向为旋转方向;在三层台板一侧对应x向线性电机装配有x向光栅尺,在三层台板另一侧对应θ向线性电机装配有θ向光栅尺;中y向直线导轨装配在工作台之外设在低温共烧陶瓷印刷分系统的y向导轨座上,对应y向线性电机的y向光栅尺装配在y向导轨座上设在y向直线导轨之后。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造