[实用新型]模块化LED配光装置无效
申请号: | 201020062564.5 | 申请日: | 2010-01-21 |
公开(公告)号: | CN201599724U | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 陈龙;罗恒隆;王晓军;陆明;陈道平 | 申请(专利权)人: | 滁州恒恩光电科技有限公司 |
主分类号: | F21V5/04 | 分类号: | F21V5/04;F21V17/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 方峥 |
地址: | 239000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种模块化LED配光装置,包括有模块化的LED芯片安装平台,LED芯片安装平台上安装有LED光源芯片,有橡胶密封圈套在LED光源芯片外部,有透镜固定圈通过连接键安装在LED芯片安装平台上,并将橡胶密封圈压紧在LED芯片安装平台上。本实用新型将LED配光模块各部分集成为一体,成为独立的模块化体系,使LED配光模块具有更强的适用性,普遍性,完善了模块化LED灯具理念,成为模块化LED灯具体系的一个重要组成部分。 | ||
搜索关键词: | 模块化 led 装置 | ||
【主权项】:
模块化LED配光装置,包括有模块化的LED芯片安装平台,其特征在于:所述LED芯片安装平台上安装有LED光源芯片,有橡胶密封圈套在所述LED光源芯片外部,还包括有透镜固定圈,所述透镜固定圈中间安装有突出透镜固定圈的配光透镜,所述透镜固定圈上还安装有反光罩,所述反光罩罩在所述突出的配光透镜的外部,所述透镜固定圈通过连接键安装在所述LED芯片安装平台上,并将所述橡胶密封圈压紧在所述LED芯片安装平台上,所述配光透镜、LED芯片安装平台、透镜固定圈以及压紧的橡胶密封圈形成密封的光源腔,所述配光透镜罩在所述LED光源芯片外。
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