[实用新型]模块化LED配光装置无效

专利信息
申请号: 201020062564.5 申请日: 2010-01-21
公开(公告)号: CN201599724U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 陈龙;罗恒隆;王晓军;陆明;陈道平 申请(专利权)人: 滁州恒恩光电科技有限公司
主分类号: F21V5/04 分类号: F21V5/04;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 方峥
地址: 239000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 模块化 led 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED照明灯领域,尤其是一种模块化LED配光装置。

背景技术

LED光源作为一种有效的节能产品,越来越多的应用于市政照明系统,LED灯具也有取代传统灯具的态势。传统技术中,模块化LED灯具包括控制模块,散热模块,发光配光模块及外观模块;其中控制模块,散热模块已经成熟,但LED配光模块还需依附在散热模块中的散热器上,没有成为成熟的独立模块。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种模块化LED配光装置,将LED配光模块各部分集成为一体,成为独立的模块化体系。

为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:

模块化LED配光装置,包括有模块化的LED芯片安装平台,其特征在于:所述LED芯片安装平台上安装有LED光源芯片,有橡胶密封圈套在所述LED光源芯片外部,还包括有透镜固定圈,所述透镜固定圈中间安装有突出透镜固定圈的配光透镜,所述透镜固定圈上还安装有反光罩,所述反光罩罩在所述突出的配光透镜的外部,所述透镜固定圈通过连接键安装在所述LED芯片安装平台上,并将所述橡胶密封圈压紧在所述LED芯片安装平台上,所述配光透镜、LED芯片安装平台、透镜固定圈以及压紧的橡胶密封圈形成密封的光源腔,所述配光透镜罩在所述LED光源芯片外。

所述的模块化LED配光装置,其特征在于:所述LED芯片安装平台上设置有供导线穿过的穿出孔,所述LED光源芯片的导线通过穿出孔引出。

本实用新型由模块化LED芯片安装平台,大功率的LED光源芯片、橡胶密封圈、反光罩、配光透镜、透镜固定圈组成,LED光源芯片安装在LED芯片安装平台上,配光透镜安装在透镜固定圈内,透镜固定圈由连接键固定在LED芯片安装平台上,透镜固定圈与LED芯片安装平台合上后将橡胶密封圈压紧,如此配光透镜、LED芯片安装平台、透镜固定圈以及压紧的橡胶密封圈形成密封的光源腔,反光罩由连接键安装在透镜固定圈上。

LED芯片安装平台由铝合金压铸而成,可以通过连接键安装在合适的模块化散热器上,在它们的安装接触面位置涂有导热胶。

LED芯片安装平台上设置有穿出孔,LED芯片导线可以通过穿出孔与外部供电装置连接。穿出孔与导线之间设置有橡胶护线环,周围涂有密封橡胶。

本实用新型将LED配光模块各部分集成为一体,成为独立的模块化体系,使LED配光模块具有更强的适用性,普遍性,完善了模块化LED灯具理念,成为模块化LED灯具体系的一个重要组成部分。

附图说明

图1为本实用新型总体结构示意图。

图2为本实用新型结构分解示意图。

图3为本实用新型安装示意图。

图4为本实用新型LED光源芯片的导线穿出示意图。

具体实施

如图1、图2所示。本实用新型由模块化的LED芯片安装平台1,大功率的LED光源芯片3、橡胶密封圈2、反光罩6、配光透镜4、透镜固定圈5组成,LED光源芯片3安装在LED芯片安装平台1上,配光透镜4安装在透镜固定圈5内,透镜固定圈5由连接键固定在LED芯片安装平台1上,透镜固定圈5与LED芯片安装平台1合上后将橡胶密封圈2压紧,如此配光透镜4、LED芯片安装平台1、透镜固定圈5以及压紧的密封圈2形成密封的光源腔,反光罩6由连接键安装在透镜固定圈5上。

如图3所示。LED芯片安装平台1由铝合金压铸而成,可以通过连接键7安装在合适的模块化散热器8上,在它们的安装接触面11位置涂有导热胶。

如图4所示。LED芯片安装平台上设置有穿出孔,LED光源芯片的导线10可以通过穿出孔与外部供电装置连接。穿出孔与导线10之间设置有橡胶护线环9,周围涂有密封橡胶。

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