[发明专利]用于填充的环氧树脂制剂有效
| 申请号： | 201010624989.5 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102163563A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | M·B·威尔逊;S·L·波提塞克 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/29;C08G59/20;C08L63/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种低粘度的、低至不含氯化物的包括二乙烯基苯二氧化物作为成分的环氧树脂制剂；其中该制剂可以用来生产毛细填充组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 填充 环氧树脂 制剂 | ||
【主权项】：
一种生产电气装置的方法，包括：提供电子元器件和基底，其中电子元器件和基底之一具有多个焊接凸点，而另一个具有多个电焊盘；电子元器件和基底之间电连接；在电子元器件和基底之间形成填充组合物；和固化填充组合物；其中所述填充组合物包括二乙烯基芳烃双环氧化合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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