[发明专利]用于填充的环氧树脂制剂

权利要求书

1.一种生产电气装置的方法，包括：提供电子元器件和基底，其中电子元器件和基底之一具有多个焊接凸点，而另一个具有多个电焊盘；电子元器件和基底之间电连接；在电子元器件和基底之间形成填充组合物；和固化填充组合物；其中所述填充组合物包括二乙烯基芳烃双环氧化合物。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述二乙烯基芳烃二氧化物是二乙烯基苯二氧化物。

3.如权利要求1所述的方法，其中填充组合物进一步包括固化剂。

4.如权利要求1所述的方法，其中填充组合物进一步包括含量至多为85体积％的填料。

5.如权利要求4所述的方法，其中填料的含量为50-70重量％并且25℃时填充组合物具有0.05-1Pa-s的粘度。

6.如权利要求1所述的方法，其中固化步骤包括：75-100℃的初始温度下加热填充组合物2-90分钟，之后在125-200℃的第二温度下加热填充组合物2-180分钟。

7.一种电气装置，包括由在电子元器件和基底之间的填充组合物电连接的电子元器件和基底，其中填充组合物包括二乙烯基芳烃双环氧化合物的反应产物。

8.如权利要求7所述的电气装置，其中填充组合物进一步包括填料。

9.一种组合物，包括二乙烯基芳烃双环氧化合物、固化剂和填料，其中基于组合物的总体积，当填料的含量在1-70体积％时，在25℃下填充组合物具有0.005-100Pa-s的粘度。

10.如权利要求9所述的组合物，其中二乙烯基芳烃双环氧化合物是二乙烯基苯二氧化物。