[发明专利]一种软性天线有效
| 申请号： | 201010624420.9 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102122757A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 邱宗文;萧富仁;陈志帆;陈柏升 | 申请（专利权）人： | 连展科技电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215321 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种软性天线，包括：薄膜层、挠性辐射导体及承载件；挠性辐射导体呈弯折状且具有一馈电末端，将薄膜层覆盖于挠性辐射导体层上表面；承载件具有一贯穿孔，将挠性辐射导体下表面层贴覆于承载件上表面且其馈电末端插置贯通突出于贯穿孔之承载件下表面。本发明主要利用软性材质之挠性辐射导体及其弯折状之馈电末端，经此设计取代辐射导体线路层与金属接触端子之讯号传导组件，避免设置接触端子导致辐射导体层及薄膜层毁损及突起，并整合软式印刷电路板及雷射成型技术概念，使辐射导体能随意贴覆于复杂外观平面或曲面之物体表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软性 天线 | ||
【主权项】：
一种软性天线，其特征是该软性天线包括：一薄膜层；一挠性辐射导体，呈弯折状且具有一馈电末端，该薄膜层覆盖于挠性辐射导体层上表面；以及一承载件，具有一贯穿孔，该挠性辐射导体下表面层贴覆于承载件上表面且该馈电末端插置贯通于该贯穿孔并突出于承载件下表面。
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