[发明专利]一种软性天线

说明书

技术领域

本发明系关于一种软性天线，特别系指具有挠性辐射导体材质之天线设计。

背景技术

嵌入式天线系统设计从单频及窄频进化到多频及宽带的时代，由于多频系统要求所用的组件必须尽可能微型化，使得多频系统的实现变得更加复杂，因应市场要求无线传输装置表面光滑平整，无天线延伸在外的设计要求，天线的外观设计和操作系统整合更具挑战性。

然而实际制程经常发生之问题，主要在于传导电性讯号之接触端子插置于塑料壳体孔洞时，由于插置力量控制不易，容易使接触端子直接撞击到辐射导体及薄膜层，造成辐射导体毁损，同时薄膜层容易产生突起，导致天线无法有效运作。

另外如改为采用软式印刷电路板(Flexible Print Circuit；FPC)作为天线辐射导体，此制程缺点为仅能贴附于完整平面或简单曲面之物体表面。若应用雷射成型(Laser Direct Structuring；LDS)技术，则该技术缺点为价格高昂，且产能与制造良率均偏低。

发明内容

本发明之目的系提供一种软性天线，利用软性材质之挠性辐射导体与其馈电末端作为辐射导体线路层与接触端子，避免设置接触端子导致辐射导体层及薄膜层毁损，另外还可避免薄膜层产生突起，提高产能与制造良率。

本发明之另一目的系提供一种软性天线，将覆盖薄膜层之挠性辐射导体贴覆于承载件表面，整合软式印刷电路板及雷射成型技术设计概念，将挠性辐射导体任意贴覆于复杂外观平面或曲面之物体表面。

本发明之又一目的系提供一种软性天线，主要于塑料壳体表面贴覆软式可挠曲之薄膜层及挠性辐射导体线路，然后透过打凸、高压薄膜成型、裁切剪裁、最后置于模穴射出成型完成天线成品，增加薄膜层设置，经此提高辐射导体表面耐磨性与抗化学性。

为达成上述目的，本发明系为一种软性天线，包括：薄膜层、挠性辐射导体及承载件；挠性辐射导体呈弯折状且具有一馈电末端，将薄膜层覆盖于挠性辐射导体层上表面；承载件具有一贯穿孔，将挠性辐射导体层下表面贴覆于承载件上表面且其馈电末端插置贯通于贯穿孔并贴覆于承载件下表面。

本发明主要将习知辐射导体线路层与金属接触端子替换成软性材质之挠性辐射导体层与弯折状之馈电末端，避免设置金属接触端子造成其尖端插入时因重力撞击导致辐射导体层及最外层表面之薄膜层毁损，另外还可避免薄膜层产生突起，增加辐射导体表面耐磨性与抗化学性，提高产品制造良率。

另外，将覆盖薄膜层之挠性辐射导体贴覆于承载件表面，整合软式印刷电路板及雷射成型技术设计概念，使挠性辐射导体能轻易完整贴覆于复杂外观平面或曲面之物体表面。

此外，藉由选用软式可挠曲之薄膜层及挠性辐射导体线路材质方式，避免天线成品于打凸、高压薄膜成型、裁切剪裁及模穴射出成型程序中发生毁损，并透过薄膜层设置，提高辐射导体表面耐磨性与抗化学性。

为使贵审查人员进一步了解本发明之详细内容，兹列举下列较佳实施例说明如后。

附图说明

图1为本发明第一实施例之立体分解俯视图。

图2为本发明第一实施例之立体组合俯视图。

图3为本发明第一实施例之侧视图。

图4为本发明第二实施例之立体分解俯视图。

具体实施方式

请共同参阅图1及图2，为本发明第一实施例之立体分解及组合俯视图。本实施例之软性天线(1)包括：薄膜层(11)、挠性辐射导体(12)及承载件(13)；挠性辐射导体(12)设置为弯折状并于一侧端部末端配置一馈电末端(121)。

软性天线(1)组合时将薄膜层(11)第一下表面(111图中未示)覆盖于挠性辐射导体(12)层第一上表面(122)，薄膜层原料选用聚酯薄膜(Mylar)，由于薄膜层(11)及挠性辐射导体(12)皆为软性可挠曲弯折材质，因此能使薄膜层(11)及挠性辐射导体(12)相对表面连接处完全密合；承载件(13)选用非导电性材质，本实施例系为塑料件，将承载件(12)配置一贯穿孔(131)，将挠性辐射导体(12)第二下表面(123图中未示)贴覆于承载件(13)第二上表面(132)，同时将馈电末端(121)插置贯通于贯穿孔(131)后再将馈电末端(121)贴覆于承载件(13)第三下表面(133图中未示)，由于挠性辐射导体(12)设计成弯折倒U形，因此能使软性可挠曲之挠性辐射导体(12)及其馈电末端(121)之两侧端部紧密贴覆包附于承载件(13)表面，经此设计将挠性辐射导体(12)与承载件(13)相对表面连接处完全密合。