[发明专利]电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法

摘要

提供一种通过盖体来对接合于基板上的电子部件进行密封的电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法。陶瓷基板(10)中设置有振动片端子(18)的另一侧的主面一侧的周缘部上，与另一侧主面大致平行地形成有阶梯部(11)。阶梯部(11)和另一侧主面所形成的阶梯的壁面(12)被设置为，从阶梯部(11)向电子部件接合区域倾斜或与阶梯部(11)垂直。阶梯部(11)和壁面(12)上设有金属层(13)。作为电子部件的压电振动片(20)通过接合材料(39)接合于振动片接合端子(18)。并且，阶梯部(11)以及壁面(12)上的金属层(13)和盖体(19)通过钎焊材料(29)接合，压电振动片(20)被气密密封在由盖体(19)和陶瓷基板(10)的压电振动片(20)接合面所包围的腔室(T)内。

主权项

一种电子装置，其特征在于，具备：基板，其在周缘部上具有阶梯部；电子部件，其接合于所述基板的比所述阶梯部更靠内侧的面上；盖体，其接合于所述阶梯部，用于密封所述电子部件；其中，所述阶梯部的壁面被设置为，从所述阶梯部一侧向所述电子部件接合区域一侧倾斜、或者与所述阶梯部垂直。