[发明专利]电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，具备：

基板，其在周缘部上具有阶梯部；

电子部件，其接合于所述基板的比所述阶梯部更靠内侧的面上；

盖体，其接合于所述阶梯部，用于密封所述电子部件；

其中，所述阶梯部的壁面被设置为，从所述阶梯部一侧向所述电子部件接合区域一侧倾斜、或者与所述阶梯部垂直。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述壁面与所述阶梯部的连接部分具有圆弧状的剖面形状。

3.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

在俯视观察比所述阶梯部更靠内侧的面时，其形状与所述盖体的开口部的形状大致相同。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的电子装置，其特征在于，

所述盖体中，至少在与所述基板抵接的抵接部分上，具有金属或者金属膜，

在所述壁面以及所述阶梯部的表面上具有金属层。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，

所述壁面的所述金属层以与比所述阶梯部更靠内侧的面隔开间隙的方式而设置。

6.一种基板的制造方法，所述基板在周缘部上具有阶梯部，并且在比所述阶梯部更靠内侧的面上接合电子部件，其特征在于，包括：

准备步骤，准备能够形成所述基板的基板片材；

阶梯部形成步骤，将所述阶梯部的壁面形成为，从所述阶梯部一侧向所述电子部件接合区域一侧倾斜、或者与所述阶梯部垂直；

分割槽形成步骤，形成分割槽，以便从所述基板片材中分割出单片的所述基板。

7.如权利要求6所述的基板的制造方法，其特征在于，

所述阶梯部的壁面的形成，被包含于所述分割槽形成步骤中。

8.如权利要求6或者7所述的基板的制造方法，其特征在于，

包括在所述基板片材上形成导体图案的导体图案形成步骤，

通过所述导体图案形成步骤，在成为所述基板的所述壁面的部分以及成为所述阶梯部的部分中的、至少所述阶梯部与所述壁面的连接部分附近，形成所述导体图案。

9.如权利要求6至8中任意一项所述的基板的制造方法，其特征在于，

包括烧成步骤，作为所述基板片材的材料，使用未烧成的陶瓷板，并对所述陶瓷板进行烧成，

将所述烧成步骤设置在，所述分割槽形成步骤以及所述阶梯部形成步骤之后。

10.一种电子装置的制造方法，所述电子装置具备：

基板，其在周缘部上具有阶梯部；

电子部件，其接合于所述基板的比所述阶梯部更靠内侧的电子部件接合区域上；

盖体，其接合于所述阶梯部，用于密封所述电子部件；

其中，所述阶梯部的壁面为，以从所述阶梯部一侧向所述电子部件接合区域一侧倾斜、或者与所述阶梯部垂直的方式而形成的面，

所述电子装置的制造方法，其特征在于，包括：

准备步骤，准备能够形成所述基板的基板片材；

分割槽形成步骤，通过按压而形成分割槽，以便从所述基板片材中分割出单片的所述基板；

电子部件接合步骤，将所述电子部件接合在所述电子部件接合区域上；

盖体接合步骤，将所述盖体接合在所述基板上以覆盖所述电子部件；

其中，在所述分割槽形成步骤中，包括通过按压而形成阶梯部的步骤。

11.如权利要求10所述的电子装置的制造方法，其特征在于，

包括烧成步骤，作为所述基板片材的材料，使用未烧成的陶瓷板，并对所述陶瓷板进行烧成，

在所述烧成步骤之前，具有所述阶梯部形成步骤。

12.如权利要求10或11所述的电子装置的制造方法，其特征在于，

在俯视观察时，所述阶梯部具有矩形形状，且所述壁面之间的连接部分呈圆弧状，

并且，所述阶梯部形成步骤包括：

形成俯视观察时为矩形形状的所述阶梯部的步骤；

将所述壁面之间的连接部分形成为圆弧状的步骤。

13.如权利要求10至12中任意一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于，

所述盖体中，至少在与所述基板抵接的抵接部分上，具有金属或者金属膜，

还包括在所述基板片材上形成导体图案的导体图案形成步骤，

并且，通过所述导体图案形成步骤，在成为所述基板的所述壁面的部分以及成为所述阶梯部的部分中的、至少所述阶梯部与所述壁面的连接部分附近，形成所述导体图案。