[发明专利]一种大功率GaN基发光二极管及其制作方法无效
| 申请号: | 201010622189.X | 申请日: | 2010-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN102544048A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
| 发明(设计)人: | 吴东海;李志翔 | 申请(专利权)人: | 同方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100083 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 一种大功率GaN基发光二极管及其制作方法,涉及光电技术领域。本发明发光二极管发光结构上方为透明导电层,透明导电层上的一端置有P型电极,N型半导体层上、与P型电极相对的另一端置有N型电极,形成发光二极管芯片。其结构特点是,所述发光二极管芯片通过分割道分隔为至少两个以上至多个小发光二极管。各小发光二极管之间通过金属电极连接,各小发光二极管之间相接处置有避免同一小发光二极管的P、N电极之间短路的绝缘层。同现有技术相比,本发明将发光二极管分隔为两个以上至多个的面积更小的发光二极管,可以提高大电流注入下的电流注入效率,有效提高发光二极管器件的发光效率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 大功率 gan 发光二极管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种大功率GaN基发光二极管,它包括基板(21)以及置于基板(21)上方的依次由N半导体层(221)、有源发光层(222)和P型半导体层(223)相叠加组成的发光结构,发光结构上方为透明导电层(23),透明导电层(23)上的一端置有P型电极(242),N型半导体层(221)上、与P型电极(242)相对的另一端置有N型电极(241)而形成发光二极管芯片(2),其特征在于,所述发光二极管芯片(2)通过分割道(33)分隔为至少两个以上小发光二极管(3),各小发光二极管(3)之间通过金属电极(34)连接,各小发光二极管(3)之间相接处置有避免同一小发光二极管(3)的P、N电极之间短路的绝缘层(30)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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