[发明专利]引线框架的电镀方法有效
| 申请号： | 201010619555.6 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102031546A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 郑康定;黎超丰;刘松源;邓道斌;郑行彬;黄伟;金琦峰 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/02;H01L23/48 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种引线框架的电镀方法，包括以下步骤：①准备湿菲林溶液；②将蚀刻后带拗片位的整版引线框架放入湿菲林溶液中进行电镀；③将前一步骤电镀后的整版引线框架用清水进行清洗，并烘干；④随后进行曝光，显影；⑤再放入电镀液中进行电镀银；⑥将电镀完的整版引线框架进行退膜处理，并洗净烘干即可。本发明与现有方法相比，由于引线框架为蚀刻后带拗片位的整版引线框架，则整版引线框架中引线框架的边缘到整版的边缘还有一段距离，故在电镀银时引线框架的边缘就不会出现漏银的现象。因此本发明可有效地解决引线框架边框漏银现象的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种引线框架的电镀方法，其特征在于：包括以下步骤：①.准备湿菲林溶液；②.将蚀刻后带拗片位的整版引线框架放入湿菲林溶液中进行电镀；③.将前一步骤电镀后的整版引线框架用清水进行清洗，并烘干；④.随后进行曝光，显影；⑤.再放入电镀液中进行电镀银；⑥.将电镀完的整版引线框架进行退膜处理，并洗净烘干即可。
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