[发明专利]一种LED封装焊点结构及工艺无效
| 申请号： | 201010617240.8 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102130280A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 苏光耀;柯俊伟;李浩 | 申请（专利权）人： | 浙江名芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 33206 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 324000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种LED封装焊点结构及工艺，涉及一种焊点结构及工艺。现芯片与线路板通过加焊的方式加固连接，但基板的固晶面平整度不同，给加焊带来麻烦，需要不停的调整焊线高度，导致速度下降，影响产量。一种LED封装焊点结构，LED封装结构包括基板、LED芯片及线路板，所述的线路板设有导电区，导电区与LED芯片之间焊有连接线，其特征在于：连接线与导电区连接的焊接点上覆有面积大于焊接点的加固层，加固层中部与焊接点固接，其外部与线路板的导电区固接。采用面积大于焊接点的加固层使连接线的一端可靠固定在线路板的导电区上，操作简便，不需要不停地变换焊机的高度，工作效率高，产品整体可靠性好，质量好，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED封装焊点结构，LED封装结构包括基板、设于基板上的LED芯片（1）及位于基板周边的线路板（5），所述的线路板（5）设有复数个用于连接LED芯片（1）的导电区，导电区与LED芯片（1）之间焊有连接线（4），其特征在于：连接线（4）与导电区连接的焊接点（2）上覆有面积大于焊接点（2）的加固层（3），加固层（3）中部与焊接点（2）固接，其外部与线路板（5）的导电区固接。
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