[发明专利]一种LED封装焊点结构及工艺

权利要求书

1.一种LED封装焊点结构，LED封装结构包括基板、设于基板上的LED芯片（1）及位于基板周边的线路板（5），所述的线路板（5）设有复数个用于连接LED芯片（1）的导电区，导电区与LED芯片（1）之间焊有连接线（4），其特征在于：连接线（4）与导电区连接的焊接点（2）上覆有面积大于焊接点（2）的加固层（3），加固层（3）中部与焊接点（2）固接，其外部与线路板（5）的导电区固接。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装焊点结构，其特征在于：所述的加固层（3）为由导电胶体固化而成的加固层（3）。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装焊点结构，其特征在于：所述加固层（3）为银胶加固层（3）。

4.根据权利要求3所述的一种LED封装焊点结构，其特征在于：所述的加固层（3）为圆形膜状加固层（3）。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装焊点结构，其特征在于：连接线（4）连接芯片（1）端的焊接点（2）为加焊球的焊接点（2），其大于连接线（4）连接导电区端的焊接点（2）。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装焊点工艺，其特征在于它包括以下步骤：

1）连接线（4）焊接步骤，芯片（1）之间及芯片（1）与线路板（5）之间的连接线（4）用自动点焊机焊接，芯片（1）与线路板（5）之间的连接线（4），其连接芯片（1）端直接加焊球连接，连接线（4）路板端不加焊球连接；

2）胶体注射步骤，用内装有导电银胶的点胶筒将腔体内的银胶注射至连接线（4）与导电区连接的焊接点（2）上，使银胶能完全覆盖住焊接点（2）并外溢至线路板（5）；

3）胶体固化步骤，胶体注射完成后将连同芯片（1）、连接线（4）、导电板的基板放入烤箱中，在180℃温度下持续40分钟，银胶固化形成覆盖在焊接点（2）的圆形膜状加固层（3）。