[发明专利]固定式颗粒研磨装置及其研磨方法有效

专利信息
申请号: 201010617100.0 申请日: 2010-12-30
公开(公告)号: CN102528653A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 蒋莉;赵敬民;黎铭琦 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B39/06 分类号: B24B39/06;B24B51/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明还提供一种固定式颗粒研磨装置,相应地,本发明上述装置的使用方法,包括:对上一片晶圆完成研磨后,开始计时;当计时达到预定值时,先清除研磨垫表面残留的水;再由喷洒部件向研磨垫喷洒第一溶液,在研磨垫表面形成保护层;喷洒部件向所述研磨垫表面的保护层喷洒第二溶液,所述第二溶液可以溶解所述保护层;喷洒部件向研磨垫喷洒去离子水,所述去离子水用于冲洗所述第二溶液,以及保护层溶于第二溶液所形成的溶液;去除研磨垫表面的去离子水;开始对下一批次晶圆进行研磨。通过本发明所提供的固定式颗粒研磨装置及其研磨方法可以提高固定式颗粒研磨装置的研磨性能。
搜索关键词: 固定 颗粒 研磨 装置 及其 方法
【主权项】:
一种固定式颗粒研磨装置,包括:研磨垫,所述研磨垫表面含有固定的研磨颗粒,所述研磨垫的一部分与待研磨的晶圆的待研磨表面相对,其特征在于,还包括:研磨空闲计时部件,用于计算两次研磨之间的空闲时间,在研磨停止时开始计时,在下次研磨开始时,停止计时;喷洒部件,用于向研磨垫喷洒液体。
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