[发明专利]固定式颗粒研磨装置及其研磨方法

权利要求书

1.一种固定式颗粒研磨装置，包括：研磨垫，所述研磨垫表面含有固定的研磨颗粒，所述研磨垫的一部分与待研磨的晶圆的待研磨表面相对，其特征在于，还包括：

研磨空闲计时部件，用于计算两次研磨之间的空闲时间，在研磨停止时开始计时，在下次研磨开始时，停止计时；

喷洒部件，用于向研磨垫喷洒液体。

2.依据权利要求1的固定式颗粒研磨装置，其特征在于，所述固定式颗粒研磨装置还包括控制部件，当研磨空闲计时部件的计时达到预定值时，控制部件向喷洒部件发出喷洒信号。

3.依据权利要求1的固定式颗粒研磨装置，其特征在于，所述固定式颗粒研磨装置还包括：研磨垫输入轴，用于将研磨垫输送到研磨盘的表面；研磨垫输出轴，用于将研磨后的研磨垫送离研磨盘的表面。

4.依据权利要求1的固定式颗粒研磨装置，其特征在于，所述固定式颗粒研磨装置还包括：研磨头，研磨头固定待研磨的晶圆；晶圆握把，所述晶圆握把抓住研磨头，在研磨期间，晶圆握把和研磨头会确定晶圆有接触到研磨垫；研磨剂供应路线，用于向待研磨晶圆供应研磨剂；研磨盘，所述研磨盘用于承载所述研磨垫；转盘，所述转盘用于承载所述研磨盘，并带动研磨盘和研磨垫转动。

5.使用权利要求1至4中任意一项所述的固定式颗粒研磨装置的研磨方法，

其特征在于，包括：对上一片晶圆完成研磨后，开始计时；

当计时达到预定值时，先清除研磨垫表面残留的水，再由喷洒部件向研磨垫喷洒第一溶液，在研磨垫表面形成保护层；

启动对研磨垫表面的保护层的清洗程序；

清洗程序结束后，重新开始研磨。

6.依据权利要求5的固定式颗粒研磨装置的研磨方法，其特征在于，所述预定值大于1小时。

7.依据权利要求5的固定式颗粒研磨装置的研磨方法，其特征在于，所述第一溶液为甲烯酸树脂溶液。

8.依据权利要求7的固定式颗粒研磨装置的研磨方法，其特征在于，所述甲烯酸树脂溶液的浓度是0.01-10％。

9.依据权利要求5的固定式颗粒研磨装置的研磨方法，其特征在于，当喷洒部件向研磨垫喷洒第一溶液时，研磨垫的转速小于30rpm。

10.依据权利要求8的固定式颗粒研磨装置的研磨方法，其特征在于，第一溶液的流速为100-2000ml/min，喷洒的时间大于60s。

11.依据权利要求5的固定式颗粒研磨装置的研磨方法，其特征在于，对研磨垫表面的保护层的清洗程序包括：

向所述研磨垫表面的保护层喷洒第二溶液，所述第二溶液可以溶解所述保护层；

向研磨垫喷洒去离子水，所述去离子水用于冲洗所述第二溶液，以及保护层溶于第二溶液所形成的溶液；

去除研磨垫表面的去离子水。

12.依据权利要求11的固定式颗粒研磨装置的研磨方法，其特征在于，所述第二溶液包括聚乙二醇、聚丙烯酰胺、聚乙烯亚胺中的任意一种或者组合。

13.依据权利要求11的固定式颗粒研磨装置的研磨方法，其特征在于，喷洒第二溶液时，研磨垫的转速小于30rpm。

14.依据权利要求11的固定式颗粒研磨装置的研磨方法，其特征在于，所述第二溶液的流速为100-2000ml/min，喷洒的时间大于60s。

15.依据权利要求11的固定式颗粒研磨装置的研磨方法，其特征在于，向研磨垫喷洒去离子水时，所述研磨垫的转速为30-80rpm。

16.依据权利要求11的固定式颗粒研磨装置的研磨方法，其特征在于，去除研磨垫表面的去离子水时，研磨垫的转速大于80rpm。