[发明专利]软性电路排线的插接脱移防制结构有效
申请号: | 201010612095.4 | 申请日: | 2010-12-29 |
公开(公告)号: | CN102570088A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 林崑津;苏国富 | 申请(专利权)人: | 易鼎股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/77 | 分类号: | H01R12/77;H01R13/629 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 汤在彦 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种软性电路排线的插接脱移防制结构,在一软性电路排线所定义的一插接器定位区段结合有一插接器,该插接器具有一金属件及一塑料件,在组装时,该塑料件先定位在该软性电路排线的插接器定位区段的第一表面,再以该金属件套覆该塑料件。在该插接器定位区段处设有一脱移防制结构,使该插接器定位在该插接器定位区段而受到外力推移时,不致沿着该排线延伸方向脱移。 | ||
搜索关键词: | 软性 电路 排线 插接 移防 结构 | ||
【主权项】:
一种软性电路排线的插接脱移防制结构,该软性电路排线具有一第一表面及一第二表面,该软性电路排线以一排线延伸方向延伸,其一自由端为插接区段,邻近于该插接区段的区域为插接器定位区段;在该软性电路排线的第一表面上布设有多条导电路径,各个导电路径经过该插接器定位区段后,延伸至该软性电路排线的插接区段,而于该插接区段形成多个导电接触端;一绝缘覆层,形成于该软性电路排线的第一表面及该导电路径表面;一插接器,定位于该插接器定位区段,该插接器具有一金属件及一塑料件,在组装时,该塑料件先定位在该软性电路排线的插接器定位区段的第一表面,再以该金属件套覆该塑料件;其特征在于:该软性电路排线的插接器定位区段设有一脱移防制结构,使该插接器定位于该插接器定位区段而受到外力推移时,不致沿着该排线延伸方向脱移。
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