[发明专利]一种封装硅胶的制备方法、制品及其应用

摘要

本发明公开了一种原位补强和导热改性的LED封装硅胶及其制备方法：将一定量的四烷氧基硅烷和一些金属四烷氧基化合物的混合溶液加入到含有适量溶剂和催化剂的高折光率甲基苯基乙烯基硅油中，在一定条件下与去离子水反应一段时间后，除去催化剂、溶剂以及未反应的水，获得乙烯基基胶；将此乙烯基基胶与甲基苯基含氢硅油、铂催化剂、抑制剂按照一定配比混合，制成LED封装硅橡胶。本发明的LED封装硅橡胶折光率＞1.50，拉伸强度为0～4.8MPa，导热率为0.2-1.8W/m·K，透光率在95％以上，经紫外辐射1002h光衰低于6％，非常适合于LED封装，尤其是大功率LED封装。

主权项

一种封装硅胶的制备方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：(1)制备乙烯基基胶：将四烷氧基硅烷、过渡金属有机化合物混合，得混合溶液A，将混合液A加入到含有去离子水、溶剂a和催化剂a的甲基苯基乙烯基硅油中进行水解反应，温度控制在20～90℃，时间为0.5～72h，除去催化剂a、溶剂以及未反应的水，得乙烯基基胶；(2)制备封装硅橡胶：将步骤(1)所述的乙烯基基胶与甲基苯基含氢硅油、铂催化剂、抑制剂混合，得封装硅橡胶。