[发明专利]一种封装硅胶的制备方法、制品及其应用

权利要求书

1.一种封装硅胶的制备方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：

(1)制备乙烯基基胶：将四烷氧基硅烷、过渡金属有机化合物混合，得混合溶液A，将混合液A加入到含有去离子水、溶剂a和催化剂a的甲基苯基乙烯基硅油中进行水解反应，温度控制在20～90℃，时间为0.5～72h，除去催化剂a、溶剂以及未反应的水，得乙烯基基胶；

(2)制备封装硅橡胶：将步骤(1)所述的乙烯基基胶与甲基苯基含氢硅油、铂催化剂、抑制剂混合，得封装硅橡胶。

2.一种根据权利要求1所述封装硅胶的制备方法制得的封装硅胶，其特征在于包括以下原料组成成分：四烷氧基硅烷、过渡金属有机化合物、溶剂a、催化剂a、甲基苯基乙烯基硅油、甲基苯基含氢硅油、铂催化剂、抑制剂；

所述的溶剂a质量为甲基苯基乙烯基硅油的0.5～6倍；

所述的去离子水质量为溶剂a的0.05～2倍；

所述的催化剂a质量为溶剂a的0.0001％～5％，PH值控制在3～5之间；

所述四烷氧基硅烷与过渡金属有机化合物的总质量为甲基苯基乙烯基硅油的1％～40％。

3.根据权利要求2所述的封装硅胶，其特征在于，所述的四烷氧基硅烷为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸异丙酯、正硅酸正丙酯、正硅酸丁酯中的一种或多种；其中优选正硅酸乙酯。

4.根据权利要求2所述封装硅胶，其特征在于，所述的过渡金属有机化合物由过渡金属和有机基团构成；所述的过渡金属为钛、锆、钒、铝的一种或多种，所述的有机基团为烷氧基、羧基的任一种，所述的烷氧基为甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基的任一种或多种，所述的羧基为甲酸酯基、乙酸酯基、丙酸酯基、丁酸酯基、硬脂酸酯基、异辛酸酯基、十八烷基酸酯基的任一种或多种；所述的过渡金属有机化合物优选四异辛酸锆、四异丙氧基钛的任一种或两种。

5.根据权利要求2所述的封装硅胶，其特征在于，所述的溶剂a为甲苯、四氢呋喃、无水乙醇中的任一种或多种；所述的催化剂a为醋酸、盐酸、磷酸的任一种或多种。

6.根据权利要求2所述封装硅胶，其特征在于，所述的甲基苯基乙烯基硅油的分子式为：

R₁Me₂SiO(Me₂SiO)_m(MeViSiO)_n(MePhSiO)_pSi Me₂R₂

其中Me代表甲基；Vi代表乙烯基；Ph代表苯基；R₁，R₂可同时或分别为Me₃SiO或Me₂ViSiO；m，n，p为正整数或者0，且满足1≤m≤400，0≤n≤60，10≤p≤600，0≤m/(m+n+p)≤0.6，0.3≤(p)/(m+n+p)≤0.95。

7.根据权利要求1所述的封装硅胶，其特征在于，所述的甲基苯基含氢硅油的含氢量为0.5％～1.2％，硫化时按照SiH与SiVi摩尔比1∶1～1.5∶1。

8.根据权利要求1所述的封装硅胶，其特征在于，所述的铂催化剂为H₂PtCl₆的异丙醇溶液，H₂PtCl₆的四氢呋喃溶液、Pt(PPh₃)₄、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物的任一种或多种，其用量按照铂催化剂中铂金属元素的质量为占封装胶总质量的1～30ppm；所述的抑制剂为喹啉、吡啶、叔丁基过氧化氢、丙炔醇、四甲基丁炔醇的任一种或多种，该抑制剂与铂催化剂中铂原子的摩尔质量之比为15～50∶1。

9.根据权利要求1所述的封装硅胶，其特征在于，优选四烷氧基硅烷为正硅酸乙酯，过渡金属有机化合物为与四异辛酸锆和四异丙氧基钛；正硅酸乙酯与四异辛酸锆、四异丙氧基钛的总质量为甲基苯基乙烯基硅油总质量的1％～40％，其中正硅酸乙酯含量占1％～50％，四异辛酸锆含量占0～20％，其余用量为四异丙氧基钛。

10.根据权利要求1-9任一权利要求所述的封装硅胶，其特征在于，应用于LED封装，于20～150℃固化0.5～24h封装。