[发明专利]一种半导体封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201010608376.2 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102097411A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 孟博;苏云荣;秦海英;于洋 | 申请（专利权）人： | 济南晶恒电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构及其封装方法，本发明封装结构包括封装壳体、引线和半导体晶片，所述的引线用于与半导体晶片电性连接的一端设有与引线是一体的基板，基板的板面在引线上与基板连接处的轴向方向延伸，半导体晶片至少与一个引线的基板的是面接触。本发明的封装方法包括以下步骤：a．引线一端基板的制作，b．引线装填，芯片装填,另一引线装填，c．焊接，d．塑封成型。本发明通过基板与半导体晶片电性连接，基板只需将引线端部压薄成形，制作十分简单，并且基板与半导体晶片面接触，提高了引线与半导体晶片电性连接的稳定性，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括封装壳体（1）、引线（2）和半导体晶片（4），其特征在于：所述的引线（2）用于与半导体晶片（4）电性连接的一端设有与引线（2）是一体的基板（3），基板（3）的板面在引线（2）上与基板（3）连接处的轴向方向延伸，半导体晶片（4）至少与一个引线（2）的基板（3）的是面接触。
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