[发明专利]一种半导体封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括封装壳体（1）、引线（2）和半导体晶片（4），其特征在于：所述的引线（2）用于与半导体晶片（4）电性连接的一端设有与引线（2）是一体的基板（3），基板（3）的板面在引线（2）上与基板（3）连接处的轴向方向延伸，半导体晶片（4）至少与一个引线（2）的基板（3）的是面接触。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述的引线（2）有两根，每根引线（2）的基板（3）分别与半导体晶片（4）的两电极焊接面面接触。

3.根据权利要求1所述的半导体封装置结构，其特征在于：所述的引线（2）有两根，一根引线（2）的基板（3）上有凸起（5），该引线（2）的基板（3）上的凸起（5）与半导体晶片（4）接触，另一根引线（2）的基板（3）与半导体晶片（4）面接触。

4.根据权利要求1、2或3所述的半导体封装置结构，其特征在于：所述的所有引线（2）与半导体晶片（4）不连接的一端从封装壳体（1）的同一侧伸出。

5.根据权利要求4所述的的半导体封装置结构，其特征在于：所述的封装壳体（1）为圆柱形或多棱柱形。

6.一种如权利要求1所述的半导体封装结构的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：a．引线一端基板的制作，b．引线装填，芯片装填,另一引线装填，c．焊接，d．塑封成型。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于：所述步骤a还包括带有凸起（5）的基板（3）的制作：将引线（2）的一端置于一带有凹坑的平板上，用一底面与平板平行且带凸起的压头对引线施加与引线轴线方向垂直的压力，使引线（2）的端部被压薄形成表面带凸起的板状。

8.根据权利要求5或6所述的半导体封装结构，其特征在于：所述步骤d还包括对暴露在封装壳体外的引线（2）镀焊接金属，形成焊接电极。