[发明专利]壳体、电子装置以及用于形成壳体的方法和设备无效
| 申请号： | 201010603210.1 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102111973A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 栗原徹;佐藤正之;河东豊;角口和弘;斋藤望 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;H05K5/06;H04M1/02;B29C45/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了壳体、电子装置以及用于形成壳体的方法和设备。所述壳体包括第一壳体与第二壳体，该第一壳体和第二壳体夹置有弹性件，其中所述第一壳体包括被该弹性件挤压的被挤压部，以及与所述被挤压部相邻并与所述第二壳体接合的接合部，该接合部具有朝向所述被挤压部突出的凸缘，并且所述被挤压部在与至少所述接合部相对应的区域内是平的。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 电子 装置 以及 用于 形成 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种壳体，该壳体包括：第一壳体；第二壳体；弹性件，该弹性件被夹置在所述第一壳体与所述第二壳体之间，其中，所述第一壳体包括被所述弹性件挤压的被挤压部，以及与所述被挤压部相邻并与所述第二壳体接合的接合部，该接合部具有朝向所述被挤压部突出的凸缘，并且所述被挤压部在与至少所述接合部相对应的区域内是平的。
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