[发明专利]壳体、电子装置以及用于形成壳体的方法和设备无效

专利信息
申请号: 201010603210.1 申请日: 2010-12-23
公开(公告)号: CN102111973A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 栗原徹;佐藤正之;河东豊;角口和弘;斋藤望 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H05K5/06;H04M1/02;B29C45/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 壳体 电子 装置 以及 用于 形成 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种壳体,该壳体包括:

第一壳体;

第二壳体;

弹性件,该弹性件被夹置在所述第一壳体与所述第二壳体之间,

其中,所述第一壳体包括被所述弹性件挤压的被挤压部,以及与所述被挤压部相邻并与所述第二壳体接合的接合部,该接合部具有朝向所述被挤压部突出的凸缘,并且

所述被挤压部在与至少所述接合部相对应的区域内是平的。

2.根据权利要求1所述的壳体,其中,

所述接合部包括位于所述凸缘下方的颈部以及与所述颈部相连接的底部,并且所述底部具有比所述颈部大的厚度。

3.一种电子装置,该电子装置包括:

第一壳体;

第二壳体;

弹性件,该弹性件被夹置在所述第一壳体与所述第二壳体之间;以及

电子部件,该电子部件位于由所述第一壳体与所述第二壳体配合地限定的容置空间内,

其中,所述第一壳体包括被所述弹性件挤压的被挤压部,以及与所述被挤压部相邻并与所述第二壳体接合的接合部,该接合部具有朝向所述被挤压部突出的凸缘,并且

所述被挤压部在与至少所述接合部相对应的区域内是平的。

4.根据权利要求3所述的电子装置,其中,

所述接合部包括位于所述凸缘下方的颈部以及与所述颈部相连接的底部,并且所述底部具有比所述颈部大的厚度。

5.根据权利要求3所述的电子装置,该电子装置还包括:

第一装置构造部分,该第一装置构造部分包括所述第一壳体和所述第二壳体;以及

第二装置构造部分,该第二装置构造部分接合于所述第一装置构造部分以使所述第一装置构造部分和所述第二装置构造部分能打开且能闭合,并且所述第二装置构造部分容纳有显示器。

6.一种用于形成壳体的方法,该壳体包括被弹性件挤压的被挤压部以及与所述被挤压部相邻的接合部,该接合部具有朝向所述被挤压部突出的凸缘,该方法包括:

由模具和相对于该模具能滑动的滑动型芯配合地限定所述凸缘;以及

由所述模具限定所述被挤压部。

7.一种通过注塑模制来形成壳体的设备,该壳体包括被弹性件挤压的被挤压部以及与所述被挤压部相邻的接合部,该接合部具有朝向所述被挤压部突出的凸缘,该设备包括:

限定所述被挤压部的模具;以及

滑动型芯,该滑动型芯相对于所述模具能滑动,并且与所述模具配合地限定所述凸缘。

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