[发明专利]制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 201010599691.3 | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102448250A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 吴昌建;朴浩植;裵泰均 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王崇;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开的是一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：提供载体，该载体包括绝缘层，在所述绝缘层的两侧上形成的第一金属箔，分别在所述第一金属箔上形成并且由热塑性树脂制成的粘合剂层，以及分别在所述粘合剂层上形成的第二金属箔；在所述载体的两侧上施用具有用于形成金属柱的开孔的保护物；在所述开孔中形成用于形成所述金属柱的金属镀层；打磨所述保护物的表面；除去所述保护物并且在所述载体的两侧上形成绝缘层；以及打磨所述绝缘层的表面。所述方法的优点在于，载体的两侧同时成层，在制造所述印刷电路板的过程中可以防止基材翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：提供载体，该载体包括绝缘层，在所述绝缘层的两侧上形成的第一金属箔，分别在所述第一金属箔上形成并且由热塑性树脂制成的粘合剂层，以及分别在所述粘合剂层上形成的第二金属箔；在所述载体的两侧上施用具有用于形成金属柱的开孔的保护物；在所述开孔中形成用于形成所述金属柱的金属镀层；打磨所述保护物的表面；除去所述保护物并且在所述载体的两侧上形成绝缘层；以及打磨所述绝缘层的表面。
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