[发明专利]制造印刷电路板的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年10月4日提交的题为“印刷电路板的制造方法(Manufacturing method of printed circuit board)”的韩国专利申请第10-2010-0096452号的优先权，该专利申请的全部内容引入本申请中以作参考。

技术领域

本发明涉及一种制造印刷电路板的方法。

背景技术

总的来说，印刷电路板(PCBs)如下制造：使用铜箔在由各种热固性树脂组成的基材的一侧或两侧形成图案，以及在基材上设置和固定IC或电子部件以形成电子回路，随后使用绝缘体涂布基材。

近来，随着电子工业的发展，日益需要电子部件高度功能化、轻、薄、短且小。因此，也需要负载这种电子部件的印刷电路板高度密集化且薄。

具体地讲，为了跟得上印刷电路板的变薄，通过除去核而能够降低厚度并且能缩短信号处理时间的无核基材正引起显著的关注。但是，由于其不具有核，在处理中无核基材需要载体来用作支撑。

使用载体制造印刷电路板的常规的方法具有以下问题。第一，当切下基材时，基材的尺寸发生变化，这是由于在将载体从基材分离的程序的过程中，印刷电路板的两个边缘通过固定路线方法被切下。第二，由于基材的尺寸发生变化，当将焊剂保护物施用于基材时，由于必须在基材的尺寸发生变化之前进行焊剂保护物的施用，因而仅能使用热固性焊剂保护物。第三，在使用载体制造无核印刷电路板的过程中，在基材的一侧进行层压工艺，因此印刷电路板翘曲。第四，由于粘合剂的原因，载体不易在将载体从基材分离的过程中分离。第五，用于形成用于夹层连接的激光孔的成本增加，并且在结构上受限于辐照加热。

发明内容

因此，本发明意图解决上述问题，并且本发明预期提供一种制造印刷电路板的方法，通过层压和打磨载体的两侧，该方法能防止印刷电路板翘曲，由于使用热塑性粘合剂来形成载体，该方法能容易地分离载体，并且该方法能使印刷电路板的尺寸即使在载体已从印刷电路板中分离之后也保持不变。

本发明的一方面提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：提供载体，该载体包括绝缘层，在所述绝缘层的两侧上形成的第一金属箔，分别在所述第一金属箔上形成并且由热塑性树脂制成的粘合剂层，以及分别在所述粘合剂层上形成的第二金属箔；在所述载体的两侧上施用具有用于形成金属柱(metal posts)的开孔的保护物(resist)；在所述开孔中形成用于形成所述金属柱的金属镀层(metal plating layer)；打磨所述保护物的表面；除去所述保护物并且在所述载体的两侧上形成绝缘层；以及打磨所述绝缘层的表面。

此处，所述方法还可包括，在打磨所述绝缘层的表面之后：在所述已打磨过的绝缘层上形成电路层。

此外，所述方法还可包括：在所述电路层上形成累积绝缘层(build-up insulation layers)和累积电路层(build-up circuit layers)。

此外，所述方法还可包括，在形成所述累积绝缘层之后：分离所述载体，以将基材分成上基材和下基材；除去保留在所述上表面或所述下表面的一侧上的金属层；打磨所述上基材或所述下基材的两侧；以及在所述已打磨过的上基材或下基材的两侧上形成累积电路层。

此外，所述方法还可包括，在形成所述累积电路层之后：在所述累积电路层上形成焊剂保护物层(solder resist layers)；以及对焊剂保护物层之外的累积电路层进行表面处理。

此外，所述第一金属箔或所述第二金属箔可以是铜箔。

此外，所述金属柱可以是铜柱。

此外，所述在所述载体的两侧上施用具有用于形成金属柱的开孔的保护物可以包括：在所述载体的两侧上施用所述保护物；以及使所述已施用的保护物曝光和显影，以在所述保护物中形成开孔。

此外，所述形成所述电路层可以包括：在所述绝缘层上形成种层(seed layer)；在所述种层上施用镀覆保护物(plating resist)，以形成电路图案；在所述镀覆保护物上形成电路镀层(circuit plating layer)，随后除去所述镀覆保护物；以及除去所述已曝光的种层。

此外，所述形成所述种层可以包括：通过溅射钛(Ti)、镍(Ni)或铬(Cr)而形成连接层；以及在所述连接层上溅射铜(Cu)。

此外，所述载体可以包括粘合剂层，该粘合剂层的两侧均覆盖有金属箔。

此外，所述金属箔可以是铜箔。