[发明专利]电子器件及其生产方法有效
| 申请号： | 201010597536.8 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102130102A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 林信幸;米田泰博;中西辉;森田将 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/32;H01L23/40;H01L23/485;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/98 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;刘文意 |
| 地址： | 日本国神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子器件，包括：布线板；半导体器件，布置在所述布线板的上侧，所述半导体器件和所述布线板之间布置有导电部件；覆盖部件，布置在所述半导体器件的上侧；以及支撑部件，布置在所述布线板的下侧，所述支撑部件具有面对所述布线板的凸部，所述支撑部件连接到所述覆盖部件并在所述凸部处支撑所述布线板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件，包括：布线板；半导体器件，布置在所述布线板的上侧，所述半导体器件和所述布线板之间布置有导电部件；覆盖部件，布置在所述半导体器件的上侧；以及支撑部件，布置在所述布线板的下侧，所述支撑部件具有面对所述布线板的凸部，所述支撑部件连接到所述覆盖部件并在所述凸部处支撑所述布线板。
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