[发明专利]电子器件及其生产方法

权利要求书

1.一种电子器件，包括：

布线板；

半导体器件，布置在所述布线板的上侧，所述半导体器件和所述布线板之间布置有导电部件；

覆盖部件，布置在所述半导体器件的上侧；以及

支撑部件，布置在所述布线板的下侧，所述支撑部件具有面对所述布线板的凸部，所述支撑部件连接到所述覆盖部件并在所述凸部处支撑所述布线板。

2.根据权利要求1的电子器件，其中所述凸部具有凸表面，配置为以凸形朝所述布线板弯曲。

3.根据权利要求1的电子器件，其中所述布线板能够以其被所述凸部支撑的部分为支点而变形。

4.根据权利要求1的电子器件，其中所述支撑部件的所述凸部位于与布置有所述半导体器件的区域相对应的区域。

5.根据权利要求1的电子器件，其中所述支撑部件包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部具有所述凸部，所述第一支撑部以能够被提升和降低的方式设置在所述第二支撑部处。

6.根据权利要求5的电子器件，其中所述第一支撑部拧入所述第二支撑部，以及

其中通过转动所述第一支撑部而调整所述第一支撑部的提升和降低量。

7.根据权利要求5的电子器件，还包括：

连接部件，用于使所述覆盖部件和所述支撑部件互相连接；

其中所述连接部件的一端侧与所述覆盖部件啮合并被所述覆盖部件拦住，所述连接部件的另一端侧连接到所述第二支撑部。

8.根据权利要求1的电子器件，其中所述支撑部件面对所述布线板的整个表面是凸表面，配置为以凸形朝所述布线板弯曲。

9.根据权利要求1的电子器件，其中所述凸部是突出部分，设置在所述支撑部件面对所述布线板的面的一部分处。

10.根据权利要求1的电子器件，还包括：

连接部件，用于使所述覆盖部件和所述支撑部件互相连接；

其中所述连接部件的一端侧与所述覆盖部件啮合并被所述覆盖部件拦住，所述连接部件的另一端侧拧入所述支撑部件，以及

其中所述覆盖部件和所述支撑部件之间的间隔通过转动所述连接部件被调整。

11.根据权利要求1的电子器件，其中所述导电部件是凸块。

12.根据权利要求1的电子器件，其中所述导电部件是包括支撑板和柱体的托座，所述柱体是导电弹性体，配置为延伸穿过所述支撑板，并从所述支撑板的两个表面突出。

13.一种电子器件的生产方法，包括：

在布线板的上侧布置半导体器件，所述半导体器件和所述布线板之间布置有导电部件；

在所述半导体器件的上侧布置覆盖部件；以及

使所述覆盖部件连接到支撑部件，并在凸部处支撑所述布线板，所述支撑部件布置在所述布线板的下侧，并具有面对所述布线板的所述凸部。

14.根据权利要求13的电子器件的生产方法，其中所述支撑部件包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部具有所述凸部，所述第一支撑部设置在所述第二支撑部处，且配置为能够被提升和降低，以及

其中在所述凸部处支撑所述布线板包括提升和降低所述第一支撑部。

15.根据权利要求14的电子器件的生产方法，其中使所述覆盖部件连接到所述支撑部件包括使所述覆盖部件连接到所述第二支撑部。

16.根据权利要求14的电子器件的生产方法，其中使所述覆盖部件连接到所述支撑部件包括利用连接部件使所述覆盖部件连接到所述支撑部件，其中所述连接部件的一端侧与所述覆盖部件啮合并被所述覆盖部件拦住，另一端侧拧入所述支撑部件，以及

其中在所述凸部处支撑所述布线板包括通过转动所述连接部件调整所述覆盖部件和所述支撑部件之间的间隔。