[发明专利]一种均匀弥散颗粒增强金属基复合材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010597065.0 申请日: 2010-12-20
公开(公告)号: CN102134664A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 陈敬超;周晓龙;张昆华;管伟明;杜焰;于杰 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: C22C1/10 分类号: C22C1/10;B21B1/38;B21C23/00
代理公司: 昆明今威专利代理有限公司 53115 代理人: 赛晓刚
地址: 650093 云南省昆*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种以材料大塑性变形理论为依据,通过对颗粒增强金属基复合材料的大塑性/累积变形加工,使团聚在金属基体中的第二相颗粒均匀分布(弥散)于基体中,再经后续加工制得颗粒增强金属基复合材料制品(杆材、线材、片材或带材、或零部件),提高颗粒增强复合材料质量和成材率、降低材料加工成本。获得具有第二相颗粒均匀分布特点、性能优良的颗粒增强金属基复合材料。
搜索关键词: 一种 均匀 弥散 颗粒 增强 金属 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种均匀弥散颗粒增强金属基复合材料,其特征在于:颗粒增强金属基复合材料组成范围为:基体材料为银基体、钛基体、铜基体、铝基体、铅基体、锌基体或铂族金属基体,第二相即增强相的颗粒材料为:Al2O3、SnO2、ZrO2、TiO2、ERO即稀土氧化物、TiB2、SiC、B4C、AlN或Si3N4,按照质量百分比计,第二相即增强相颗粒在各类基体中的含量第范围为:0.1~40%。
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