[发明专利]电路板叠层模块和电子装置无效
| 申请号： | 201010595218.8 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102137540A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 松本一治;柳川周作;冈修一;六波罗真仁 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 周少杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路板叠层模块，包括：具有多层结构的第一电路板，其中在多个层中提供接地层；安装在第一电路板上的第二电路板；以及安装在第二电路板上的半导体芯片，其中在第一电路板中，在电磁噪声的发生地点的周围方向上，在与期望保护不受电磁噪声影响的电路部分或电路元件不同的一侧提供噪声引导贯通孔，其将在半导体芯片中生成的电磁噪声引导到下层侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 模块 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板叠层模块，包括：具有多层结构的第一电路板，其中在多个层中提供接地层；安装在所述第一电路板上的第二电路板；以及安装在所述第二电路板上的半导体芯片，其中在所述第一电路板中，在电磁噪声的发生地的周围方向上，在与期望保护不受所述电磁噪声影响的电路部分或电路元件不同的一侧提供噪声引导贯通孔，所述噪声引导贯通孔将在所述半导体芯片中生成的电磁噪声引导到下层侧。
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