[发明专利]电路板叠层模块和电子装置

权利要求书

1.一种电路板叠层模块，包括：

具有多层结构的第一电路板，其中在多个层中提供接地层；

安装在所述第一电路板上的第二电路板；以及

安装在所述第二电路板上的半导体芯片，其中

在所述第一电路板中，在电磁噪声的发生地的周围方向上，在与期望保护不受所述电磁噪声影响的电路部分或电路元件不同的一侧提供噪声引导贯通孔，所述噪声引导贯通孔将在所述半导体芯片中生成的电磁噪声引导到下层侧。

2.如权利要求1所述的电路板叠层模块，其中所述噪声引导贯通孔的直径等于或小于用于连接不同层的电路布线的贯通孔的通孔的直径。

3.如权利要求2所述的电路板叠层模块，还包括作为所述半导体芯片的外部元件的多个电路元件，其安排在所述第二电路板上，并且使用基底布线层形成，其中

关于所述电磁噪声的发生地，在与其中安排多个电路元件的特定电路元件的安排中心相对的一侧提供所述噪声引导贯通孔，当不存在所述噪声引导贯通孔时，所述电磁噪声被施加到所述特定电路元件。

4.如权利要求3所述的电路板叠层模块，其中多个所述噪声引导贯通孔提供在与其中安排所述特定电路元件的安排中心相对的一侧，并且相互隔开。

5.如权利要求2所述的电路板叠层模块，还包括多个电路元件，其是所述半导体芯片的外部元件，安排在所述第二电路板上，并且使用基底布线层形成，其中

关于所述电磁噪声的发生地，所述噪声引导贯通孔提供在与最靠近所述发生地的电路元件的安排中心相对的一侧。

6.如权利要求5所述的电路板叠层模块，其中多个所述噪声引导贯通孔相互隔开，并且关于所述电磁噪声的发生地，提供在作为安排中心并且与其中安排最靠近所述电磁噪声的发生地的多个电路元件中的一个电路元件的安排中心相对的一侧。

7.如权利要求1到6任一所述的电路板叠层模块，其中所述第二电路板的多个层包括至少一个接地层，其电连接到提供有所述噪声引导贯通孔的所述第一电路板的接地层。

8.如权利要求7所述的电路板叠层模块，其中所述电路元件包括使用所述第二电路板的布线层形成的叠层电感器。

9.如权利要求1所述的电路板叠层模块，其中所述电路元件包括使用所述第二电路板的布线层形成的叠层电感器。

10.如权利要求8或9所述的电路板叠层模块，其中在所述叠层电感器下面的区域中，在所述第二电路板的接地层和除了所述第一电路板的最底层的后表面接地层外的所述第一电路板的接地层的所有接地层中，形成大于所述叠层电感器的面积的开口。

11.一种电子装置，包括：

装置外壳中的第一电路板，所述第一电路板是包括多个层中的接地层的母板，其中

所述第一电路板包括

安装在所述第一电路板上的第二电路板；以及

安装在所述第二电路板上的半导体芯片，并且

在所述第一电路板中，在电磁噪声的发生地的周围方向上，在与期望保护不受所述电磁噪声影响的电路部分或电路元件不同的一侧提供噪声引导贯通孔，所述噪声引导贯通孔将在所述半导体芯片中生成的电磁噪声引导到下层侧。