[发明专利]一种钨铜复合材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201010593113.9 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN102061431A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 林文松 | 申请（专利权）人： | 上海工程技术大学 |
| 主分类号： | C22C49/10 | 分类号： | C22C49/10;C22C49/14;C22C47/08;C22C111/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 段崇雯 |
| 地址： | 200335 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜钨复合材料，铜和钨互相包覆、贯通，铜钨复合材料成分为按照重量百分比钨的含量为60%-90%，其余为铜。制备方法为将钨丝进行酸洗和清洁后进行三维或二维编织，得到钨丝编织体；将铜材放置于石墨容器中，将得到的钨丝编织体放置于铜材上，在真空度大于1×10-3Pa的真空环境下、在1200~1350℃温度下保温0.5~2小时；随炉冷却至室温后去除所得坯体表面多余的铜，即制成钨铜复合材料。这种制备方法所制备的铜钨复合材料具有可避免传统工艺制备的钨铜合金因混料不均匀导致的组织不均匀问题等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铜钨复合材料，铜和钨互相包覆、贯通，其特征在于按照重量百分比钨的含量为60%‑90%，其余为铜。
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