[发明专利]一种钨铜复合材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010593113.9 申请日: 2010-12-17
公开(公告)号: CN102061431A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 林文松 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: C22C49/10 分类号: C22C49/10;C22C49/14;C22C47/08;C22C111/02
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 代理人: 段崇雯
地址: 200335 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种铜钨复合材料,铜和钨互相包覆、贯通,其特征在于按照重量百分比钨的含量为60%-90%,其余为铜。

2.一种钨铜复合材料的制备方法,其特征是制备方法包括如下步骤:

步骤一,将直径为0.1~100 μm的钨丝进行酸洗和清洁后进行三维或二维编织,得到钨丝编织体;

步骤二,将铜材放置于石墨容器中,将得到的钨丝编织体放置于铜材上,在真空度大于1×10-3Pa的真空环境下、在1200~1350℃温度下保温0.5~2小时;

步骤三,随炉冷却至室温后,将所得钨铜合金坯体表面多余的铜去除,即制成钨铜复合材料。

3.据权利要求2所述的钨铜复合材料的制备方法,其特征在于:

步骤2中铜材的重量为按照填充钨丝编织体孔隙需铜重量的105~110%。

4.根据权利要求2或3所述的钨铜合金的制备方法,其特征在于制备方法包括下述步骤:

步骤一,选用直径为15μm的钨丝,经15%盐酸酸洗后,用水冲洗后晾干;采用纤维编织机器将钨丝进行三维编织,控制编织参数,使得到的编织体的表观密度为15.5-16.0 g/cm3,此时钨编织体的孔隙率为17-20%;

步骤二,计算完全充填所得钨编织体孔隙所需的铜的重量,将计算重量110%的铜锭放入石墨容器中,再将钨丝编织体放置于铜锭上方,然后将石墨容器置于真空炉中,保持炉内真空度在1×10-3Pa以上,加热升温速度为3~10℃/分钟,熔渗温度为1300℃,保温时间为1.5小时;

步骤三,随炉冷却至室温,取出后,去除钨铜材料坯体表面多余的铜,即制成钨铜复合材料。

5.根据权利要求2或3所述的钨铜合金的制备方法,其特征在于制备方法包括下述步骤:

步骤一,选用直径为25μm的钨丝,经15%盐酸酸洗后,用水冲洗后晾干,然后采用纤维编织机器将钨丝进行三维编织,控制编织参数,使得到的编织体的表观密度为11.5-12.0 g/cm3,此时钨编织体的孔隙率在38-40%;

步骤二,计算完全充填所得钨编织体孔隙所需的铜的重量,将计算重量105%的铜锭放入石墨容器中,再将钨丝编织体放置于铜锭上方,然后将石墨容器置于真空炉中,保持炉内真空度在1×10-3Pa以上,加热升温速度为3~10℃/分钟,熔渗温度为1200℃,保温时间为2小时;

步骤三,随炉冷却至室温,取出后,去除钨铜材料坯体表面多余的铜,即制成钨铜复合材料。

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