[发明专利]设有复合式过孔的印刷电路板有效
| 申请号： | 201010589942.X | 申请日： | 2010-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102573288A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈永杰;李政宪;谢博全;许寿国;严欣亭;吴丹辰;陈嘉琪 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种设有复合式过孔的印刷电路板，包括一板体及一对贯穿所述板体的贯孔，所述板体包括一作为顶层的信号层、一与所述信号层相邻的第一参考层及一与所述信号层不相邻的第二参考层，所述信号层上设有第一及第二对焊盘，所述贯孔贯穿于第一对焊盘并与所述第一对焊盘构成一复合式过孔，所述第一参考层形成一第一避开孔，所述第一避开孔对应所述信号层上的第一及第二对焊盘及复合式过孔，所述第二参考层上形成一第二避开孔，所述第二避开孔环绕其上的贯孔。本发明有效地降低了印刷电路板上阻抗不连续性。 | ||
| 搜索关键词： | 设有 复合 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种设有复合式过孔的印刷电路板，包括一板体及一对贯穿所述板体的贯孔，所述板体包括一作为顶层的信号层、一与所述信号层相邻的第一参考层及一与所述信号层不相邻的第二参考层，所述信号层上设有用于焊接电子元件的第一及第二对焊盘，所述贯孔贯穿于第一对焊盘并与所述第一对焊盘构成一复合式过孔，所述第一对焊盘包括一第一焊盘及一第二焊盘，所述第二对焊盘包括一第三焊盘及一第四焊盘，所述第一焊盘与所述第三焊盘组成一第一焊盘组，所述第二焊盘与所述第四焊盘组成一第二焊盘组，所述第一参考层形成一第一避开孔，所述第一避开孔包括一第一矩形避开孔、一第二矩形避开孔及一连通所述第一及第二矩形避开孔的第一连通避开孔，所述第一矩形避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第一焊盘组的最小矩形重合，所述第二矩形避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第二焊盘组的最小矩形重合，所述第一连通避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第一对复合式过孔的最小矩形在所述第一焊盘组的最小矩形与所述第二焊盘组的最小矩形之间的部分重合。
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