[发明专利]设有复合式过孔的印刷电路板

权利要求书

1.一种设有复合式过孔的印刷电路板，包括一板体及一对贯穿所述板体的贯孔，所述板体包括一作为顶层的信号层、一与所述信号层相邻的第一参考层及一与所述信号层不相邻的第二参考层，所述信号层上设有用于焊接电子元件的第一及第二对焊盘，所述贯孔贯穿于第一对焊盘并与所述第一对焊盘构成一复合式过孔，所述第一对焊盘包括一第一焊盘及一第二焊盘，所述第二对焊盘包括一第三焊盘及一第四焊盘，所述第一焊盘与所述第三焊盘组成一第一焊盘组，所述第二焊盘与所述第四焊盘组成一第二焊盘组，所述第一参考层形成一第一避开孔，所述第一避开孔包括一第一矩形避开孔、一第二矩形避开孔及一连通所述第一及第二矩形避开孔的第一连通避开孔，所述第一矩形避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第一焊盘组的最小矩形重合，所述第二矩形避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第二焊盘组的最小矩形重合，所述第一连通避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第一对复合式过孔的最小矩形在所述第一焊盘组的最小矩形与所述第二焊盘组的最小矩形之间的部分重合。

2.如权利要求1所述的设有复合式过孔的印刷电路板，其特征在于：所述第一避开孔呈倒U型。

3.一种设有复合式过孔的印刷电路板，包括一板体及一对贯穿所述板体的贯孔，所述板体包括一作为顶层的第一信号层、一与所述第一信号层相邻的第一参考层及一与所述信号层不相邻的第二参考层，所述信号层上设有用于焊接电子元件的第一至第三对焊盘，所述贯孔贯穿于第二对焊盘并与所述第二对焊盘构成一复合式过孔，所述第一对焊盘包括一第一焊盘及一第二焊盘，所述第二对焊盘包括一第三焊盘及一第四焊盘，所述第三对焊盘包括一第五焊盘及第六焊盘，所述第一、第三及第五焊盘组成一第一焊盘组，所述第二、第四及第六焊盘组成一第二焊盘组，第一参考层形成一第一避开孔，所述第一避开孔包括一第一矩形避开孔、一第二矩形避开孔及一连通所述第一及第二矩形避开孔的第一连通避开孔，所述第一矩形避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第一焊盘组的最小矩形重合，所述第二矩形避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第二焊盘组的最小矩形重合，所述第一连通避开孔在所述信号层上的垂直投影与环绕所述第一对复合式过孔的最小矩形在所述第一焊盘组的最小矩形与所述第二焊盘组的最小矩形之间的部分重合。

4.如权利要求3所述的设有复合式过孔的印刷电路板，其特征在于：所述第一避开孔呈H型。

5.如权利要求3所述的设有复合式过孔的印刷电路板，其特征在于：所述板体为十层板，第一层为所述第一信号层，第二层为所述第一参考层，第三层为一第二信号层，第八层为第三信号层，第十层作为最底层为第四信号层，第四层为所述第二参考层，所述第五至第七层及第九层分别作为第三至第六参考层，所述第十层上设有第四及第五对焊盘，所述贯孔的底部贯穿与所述第四对焊盘，并与所述第四对焊盘构成一第二复合式过孔，所述第四对焊盘包括一第七焊盘及一第八焊盘，所述第五对焊盘包括一第九焊盘及一第十焊盘，所述第七焊盘与所述第九焊盘组成一第三焊盘组，所述第八焊盘与所述第十组成一第四焊盘组，所述第九层上形成一第二避开孔，所述第二避开孔包括一第三矩形避开孔、一第四矩形避开孔及一连通所述第三及第四矩形避开孔的第二连通避开孔，所述第三矩形避开孔在所述第十层上的垂直投影与环绕所述第三焊盘组的最小矩形重合，所述第四矩形避开孔在所述十层上的垂直投影与环绕所述第四焊盘组的最小矩形重合，所述第二连通避开孔在所述十层上的垂直投影与环绕所述第二对复合式过孔的最小矩形在所述第三焊盘组的最小矩形与所述第四焊盘组的最小矩形之间的部分重合。

6.如权利要求5所述的设有复合式过孔的印刷电路板，其特征在于，所述第二避开孔呈倒U型。