[发明专利]无卤无磷树脂制剂及无卤无磷低介电耐燃复合材料有效

专利信息
申请号: 201010589203.0 申请日: 2010-12-15
公开(公告)号: CN102477139A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 廖如仕;邱国展 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: C08G18/65 分类号: C08G18/65;C08G18/62;C08G18/34;C08L75/04;C08K7/14;C08L77/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种无卤无磷树脂制剂,系由下列方法所制备:混合羧酸酐衍生物、二异氰酸酯、苯乙烯马来酸酐共聚衍生物与溶剂,以形成混合物;以及加热该混合物,以形成一树脂制剂。本发明亦提供一种由该树脂制剂制备之无卤无磷低介电耐燃复合材料。
搜索关键词: 无卤无磷 树脂 制剂 无卤无磷低介电耐燃 复合材料
【主权项】:
一种无卤无磷树脂制剂,其由下列方法所制备:混合羧酸酐(carboxy anhydride)衍生物、二异氰酸酯、苯乙烯马来酸酐(styrene maleic anhydride,SMA)共聚衍生物与溶剂,以形成混合物;以及加热该混合物,以形成一树脂制剂。
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