[发明专利]无卤无磷树脂制剂及无卤无磷低介电耐燃复合材料

权利要求书

1.一种无卤无磷树脂制剂，其由下列方法所制备：

混合羧酸酐(carboxy anhydride)衍生物、二异氰酸酯、苯乙烯马来酸酐(styrene maleic anhydride，SMA)共聚衍生物与溶剂，以形成混合物；以及

加热该混合物，以形成一树脂制剂。

2.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中该羧酸酐衍生物具有下列化学式：

其中A为苯环或环己烷，R为H、CH₃或COOH，n为0～8。

3.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中该二异氰酸酯包括二异氰酸二苯甲烷(methylene diphenyl diisocyanate，MDI)、二异氰酸甲苯(toluene diisocyanate，TDI)或二异氰酸异佛尔酮(isophorone diisocyanate，IPDI)。

4.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中该苯乙烯马来酸酐共聚衍生物具有下列化学式：

其中m为1～7，n为2～15。

5.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中该溶剂包括二甲基甲酰胺(dimethyl formamide，DMF)、甲基吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone，NMP)或二甲基亚砜(dimethyl sulfoxide，DMSO)。

6.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中该羧酸酐衍生物于该混合物固含量(solid content)中之重量百分比介于10～30％。

7.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中该二异氰酸酯于该混合物固含量中之重量百分比介于10～35％。

8.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中该苯乙烯马来酸酐共聚衍生物于该混合物固含量中之重量百分比介于35～80％。

9.如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂，其中加热该混合物之温度介于摄氏80～140度。

10.一种无卤无磷低介电耐燃复合材料，其由下列方法所制备：

提供如权利要求1所述之无卤无磷树脂制剂；以及

将该树脂制剂含浸纤维并加热硬化，以制备一无卤无磷低介电耐燃复合材料。

11.如权利要求10所述之无卤无磷低介电耐燃复合材料，其中该纤维包括玻璃纤维布或聚酰胺纤维。