[发明专利]一种用于3D封装TSV硅抛光的化学机械抛光液无效
| 申请号： | 201010584925.7 | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102533117A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 徐春 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区龙*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于3D封装的硅通孔技术硅抛光的化学机械抛光液，所述的化学机械抛光液包括研磨颗粒、一种或多种强碱和水；所述强碱的在所述抛光液中的质量浓度为2~50wt%。本发明的抛光液是可以在碱性条件下同时提高抛光液以及抛光机台温度从而超高速地抛光硅衬底的新型的化学机械抛光液，显著提高3D封装中的TSV硅抛光的产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 tsv 抛光 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
一种用于3D封装TSV硅抛光的化学机械抛光液，其特征在于，包括水、研磨颗粒、一种或多种强碱；所述强碱在所述抛光液中的质量浓度为2~50wt%。
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