[发明专利]一种无溶剂型高性能导电胶

摘要

本发明公开了一种无溶剂型高性能导电胶，属于LED封装材料技术领域。所述导电胶包含有如下重量份比的原料：环氧树脂15～25份、偶联剂1～2份、固化剂1～2份、固化促进剂0.5～0.7份，导电填料75～80份；将上述各原料混合搅拌均匀，真空去泡，得到该产品。本发明采用低黏度的环氧树脂，改善树脂体系粘度，促进导电填料的分散，并通过添加低熔点合金，提高导电胶的导电率和粘接强度。该产品制备工艺简单、成本低，环保等特点，具有较好的导电性能和剪切强度。

主权项

一种无溶剂型高性能导电胶，特征在于它包括如下重量份的组分：环氧树脂            15～25份固化剂              1～2份固化促进剂          0.5～0.7份偶联剂              1～2份导电填料            75～80份将以上混合搅拌均匀，真空脱泡并加热固化，即得所述导电胶。