[发明专利]一种无溶剂型高性能导电胶无效
| 申请号： | 201010580604.X | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102002336A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王宏芹;王玲;万超;杜彬;赵新;胡嘉琦;王鹏程;何丽娇;邓梅玲 | 申请（专利权）人： | 中国电器科学研究院;广州电器科学研究院 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J9/02 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 宣国华 |
| 地址： | 510302 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 溶剂 性能 导电 | ||
1.一种无溶剂型高性能导电胶，特征在于它包括如下重量份的组分：
环氧树脂 15～25份
固化剂 1～2份
固化促进剂 0.5～0.7份
偶联剂 1～2份
导电填料 75～80份
将以上混合搅拌均匀，真空脱泡并加热固化，即得所述导电胶。
2.根据权利要求1所述的一种无溶剂型高性能导电胶，其特征在于：所述的环氧树脂为双酚F型、双酚A型、脂肪族缩水甘油醚类环氧树脂中的一种或其共混物。
3.根据权利要求2所述的一种无溶剂型高性能导电胶，其特征在于：所述的双酚F型环氧树脂为双酚F170或双酚F862树脂。
4.根据权利要求1所述的一种无溶剂型高性能导电胶，其特征在于：所述的偶联剂为硅烷类偶联剂或钛酸酯类偶联剂。
5.根据权利要求4所述的一种无溶剂型高性能导电胶，其特征在于：所述的硅烷类偶联剂为KH550、KH560或KH570。
6.根据权利要求1所述的一种无溶剂型高性能导电胶，其特征在于：所述的固化剂为咪唑类固化剂、双氰胺或酸酐类固化剂。
7.根据权利要求1所述的一种无溶剂型高性能导电胶，其特征在于：所述的固化促进剂为酰胺类或咪唑类固化促进剂。
8.根据权利要求1所述的一种无溶剂型高性能导电胶，其特征在于：所述的导电填料为银粉、Sn/Bi合金的共混物。
9.根据权利要求7所述的一种无溶剂型高性能导电胶，其特征在于：所述的银粉为片状银粉，粒径为2～5μm。
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