[发明专利]软性印刷电路板结构及制造方法无效
| 申请号： | 201010579949.3 | 申请日： | 2010-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102487574A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 林哲生;林家盟 | 申请（专利权）人： | 嘉联益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;姜精斌 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供的软性印刷电路板结构及其制作方法，通过将两铜箔基材分别设置于一软性基板的上表面及下表面；形成一贯穿所述软性基板的通孔；将所述通孔内表面进行绝缘物质导电处理，以在所述通孔内表面形成一导电处理层；将多个干膜贴附于每一铜箔基材的表面；将一电镀层电镀于所述通孔内部及每一铜箔基材表面；将所述电镀层表面进行薄蚀，使得该电镀层厚度减少；以及将贴附于每一铜箔基材上的所述干膜移除，从而使软性印刷电路板的孔面之间的落差极为细微，减少电镀层的总厚度，有利于软性印刷电路板后续细线路的制作。并且因孔镀层完全填满通孔内部，其结构较为紧密坚固，更加强了软性印刷电路板的电路导通可靠度及信赖度。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种软性印刷电路板结构，其特征在于，包括：一软性基板，其具有一上表面、一下表面及一贯穿该软性基板的通孔，该通孔的内表面设有一导电处理层；两铜箔基材，其分别设置于软性基板的上表面及下表面；以及一用以电性导通的电镀层，其设于每一铜箔基材的表面及通孔内表面的该导电处理层上。
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