[发明专利]软性印刷电路板结构及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性印刷电路板结构及制造方法。

背景技术

软性印刷电路板主要用途为提供各种电子组件之间的电路连接，构造上由基板、接着剂、铜箔组合而成，能够适当的承载各式各样的主被动组件。软性印刷电路板的使用范围极为广泛，例如笔记型计算机、手机、电子书、平板计算机、电子游戏主机、通讯产品、数字相框、车用卫星导航、数字电视等各项应用。

利用现有技术制造软性印刷电路板时，其电路基板的镀层与电路导通孔周围的镀层，因厚度不同，导致软性印刷电路板易产生孔面之间的落差，相关技术的解决方法为使用黏贴干膜进行填补落差，但此举造成总厚度增加，使得细线路制作更为不易，并且易因贴膜不良产生短路及断路现象。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种软性印刷电路板结构及制造方法，从而有利于软性印刷电路板后续细线路的制作。

为解决上述技术问题，本发明提供方案如下：

本发明实施例提供了一种软性印刷电路板结构，包括：

一软性基板，其具有一上表面、一下表面及一贯穿该软性基板的通孔，该通孔的内表面设有一导电处理层；

两铜箔基材，其分别设置于软性基板的上表面及下表面；以及

一用以电性导通的电镀层，其设于每一铜箔基材的表面及通孔内表面的该导电处理层上。

优选的，所述电镀层具有一孔镀层，所述孔镀层完全填满所述软性基板的通孔内部。

优选的，所述电镀层具有两个面镀层，每一面镀层分别位于所述孔镀层的表面。

优选的，每一铜箔基材上设置有多个用以保护基材的干膜。

本发明实施例还提供了一种软性印刷电路板结构的制造方法，包括下列步骤：

将两铜箔基材分别设置于一软性基板的上表面及下表面；

形成一贯穿所述软性基板的通孔；

将所述通孔内表面进行绝缘物质导电处理，以在所述通孔内表面形成一导电处理层；

将多个干膜贴附于每一铜箔基材的表面；

将一电镀层电镀于所述通孔内部及每一铜箔基材表面；

将所述电镀层表面进行薄蚀，使得该电镀层厚度减少；以及

将贴附于每一铜箔基材上的所述干膜移除。

优选的，对干膜进行化学反应形成保护层覆盖于每一铜箔基材上。

优选的，采用化学药剂对所述电镀层表面进行薄蚀。

优选的，所述电镀层具有一位于该通孔内部的区域的孔镀层。

优选的，所述孔镀层完全填满所述软性基板的通孔内部。

优选的，所述电镀层具有一位于所述孔镀层表面区域的面镀层。

从以上所述可以看出，本发明提供的软性印刷电路板结构及其制作方法，通过将两铜箔基材分别设置于一软性基板的上表面及下表面；形成一贯穿所述软性基板的通孔；将所述通孔内表面进行绝缘物质导电处理，以在所述通孔内表面形成一导电处理层；将多个干膜贴附于每一铜箔基材的表面；将一电镀层电镀于所述通孔内部及每一铜箔基材表面；将所述电镀层表面进行薄蚀，使得该电镀层厚度减少；以及将贴附于每一铜箔基材上的所述干膜移除，从而使软性印刷电路板的孔面之间的落差极为细微，减少电镀层的总厚度，有利于软性印刷电路板后续细线路的制作。并且因孔镀层完全填满通孔内部，其结构较为紧密坚固，更加强了软性印刷电路板的电路导通可靠度及信赖度。

附图说明

图1为本发明实施例提供的软性印刷电路板结构一实施例在第一制作步骤时的剖面示意图；

图2为本发明实施例提供的软性印刷电路板结构一实施例在第二制作步骤时的剖面示意图；

图3为本发明实施例提供的软性印刷电路板结构一实施例在第三制作步骤时的剖面示意图；

图4为本发明实施例提供的软性印刷电路板结构一实施例在第四制作步骤时的剖面示意图；

图5为本发明实施例提供的软性印刷电路板结构一实施例在第五制作步骤时的剖面示意图；

图6为本发明实施例提供的软性印刷电路板结构一实施例在第六制作步骤时的剖面示意图；

图7为本发明实施例提供的软性印刷电路板结构一实施例在第七制作步骤时的剖面示意图；

图8为本发明实施例提供的软性印刷电路板结构制作方法流程示意图。

主要组件符号说明：

M软性印刷电路板结构

1软性基板

11上表面

12下表面

13通孔

14导电处理层

2铜箔基材

3电镀层

31孔镀层