[发明专利]含有环糊精基的有机硅化合物无效

专利信息
申请号: 201010577671.6 申请日: 2003-08-14
公开(公告)号: CN102070903A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 克里斯蒂安·奥克斯;彼得·哈贝雷德尔;格洛丽亚·卡卢察 申请(专利权)人: 瓦克化学股份公司
主分类号: C08L83/06 分类号: C08L83/06;C08L83/10;C08L5/16;D06M15/643
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 过晓东
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明公开了含有AaRbXcHdSiO(4-a-b-c-d)/2通式单元的含有环糊精基的有机硅化合物,其中A可相同或不同并为通式CD-R2-的基团,而CD、R、X、a、b、c和d具有如权利要求1所述的定义。本发明还公开了该有机硅化合物的制备方法和用途。
搜索关键词: 含有 环糊精 有机硅 化合物
【主权项】:
以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物,其包括:(A)具有至少两个可水解或可缩合并选自有机基氧基及羟基的基团的有机聚硅氧烷,(B)具有至少两个可水解或可缩合并选自有机基氧基及羟基的基团的且含有环糊精基的有机硅化合物、和/或其部分水解产物或其部分缩合物,需要时的(C)交联剂,该交联剂选自:具有至少两个硅键结氢原子的有机聚硅氧烷及具有至少两个可水解或可缩合并选自有机基氧基及羟基的基团的含氨基有机硅化合物,及需要时,(D)缩合催化剂。
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