[发明专利]含有环糊精基的有机硅化合物

权利要求书

1.以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物，其包括：

(A)具有至少两个可水解或可缩合并选自有机基氧基及羟基的基团的有机聚硅氧烷，

(B)具有至少两个可水解或可缩合并选自有机基氧基及羟基的基团的且含有环糊精基的有机硅化合物、和/或其部分水解产物或其部分缩合物，需要时的

(C)交联剂，该交联剂选自：具有至少两个硅键结氢原子的有机聚硅氧烷及具有至少两个可水解或可缩合并选自有机基氧基及羟基的基团的含氨基有机硅化合物，及需要时，

(D)缩合催化剂。

2.依据权利要求1的可交联组合物，其特征为：所述有机聚硅氧烷(A)具有以下通式，

(R^3’O)_3-e’R^4’_e’SiO-[R^4’₂SiO]_f’-SiR^4’_e’(OR^3’)_3-e’    (I’)

其中，

e’是0、1或2，

R^4’为相同或不同的，SiC键结的、未取代或经卤素原子、氨基、醚基、酯基、环氧基、氰基或(聚)二醇基取代的烃基，其中所述(聚)二醇基是由环氧乙烷和/或环氧丙烷单元构成的，及

R^3’可相同或不同并为氢原子或与R^4’的上述定义相同，

f’是10至100,000的整数，但若R^3’是氢原子，e’仅可为2。

3.依据权利要求1或2的可交联组合物，其特征为：所述有机硅化合物(B)包括以下通式的单元，

A’_a’R’_b’X’_c’SiO_{(4-a’-b’-c’)/2}                        (II’)，

其中

A’可相同或不同并为以下通式的基团，

CD’-R^2’-                        (III’)

其中

CD’为经衍生或未经衍生的单价环糊精基，R^2’为经取代或未经取代、可由氧、硫醇基、氨基、羰基、羧基、亚砜或磺酰基加以间隔的两价烃基，

R’可相同或不同并为经取代或未经取代、可由氧原子和/或氮原子加以间隔的烃基，

X’可相同或不同并为通式-OR^1’的基团，其中R^1’是氢原子或经取代或未经取代、可由醚氧原子取代的烃基，

a’是0、1或2，

b’是0、1、2或3，及

c’是0、1、2或3，

其条件是：a’+b’+c’≤4，该有机硅化合物每个分子具有至少一个基团A’且至少两个基团X’。

4.依据权利要求1至3之一的可交联组合物，其特征为：可交联组合物是由下列各成分组成，

(A)100重量份通式(I’)的有机聚硅氧烷，

(B)20至60重量份含有通式(II’)单元的含有环糊精基的有机硅化合物，及

(C)1至10重量份选自二烷氧基氨基硅烷及三烷氧基氨基硅烷及其部分水解产物的交联剂。

5.一种用以处理有机纤维的方法，其特征为：将如权利要求1至4之一的组合物涂敷在待处理的纤维上并实施交联作用。