[发明专利]RFID电子标签安装于印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 201010576409.X | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102480850A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 袁仲雪;董兰飞;陈海军;任丽艳;佟强;王曙光;李玉峰 | 申请（专利权）人： | 软控股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266045 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明所述RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，将RFID天线直接印刷在电路板上，然后通过导电胶、倒装焊、邦定或者先封装再贴装等方法，完成RFID芯片与其天线之间相连，使得RFID电子标签和印制电路板成为一个整体结构，以将RFID电子标签应用于印刷电路板的信息跟踪、防伪等方面。所述方法包括，RFID电子标签的天线直接通过腐刻工艺印刷在电路板上，RFID电子标签的芯片与天线连接并整体地安装于电路板表面。RFID电子标签的天线定位，可根据印刷电路板的版面实际情况进行设计，如在较大体积电子器件底部的走线较为稀疏的区域，使得RFID电子标签的天线充分地利用电路板空余面积。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 电子标签 安装 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在于：RFID电子标签的天线直接通过腐刻工艺印刷在电路板上，RFID电子标签的芯片与天线连接并整体地安装于电路板表面。
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