[发明专利]RFID电子标签安装于印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 201010576409.X | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102480850A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 袁仲雪;董兰飞;陈海军;任丽艳;佟强;王曙光;李玉峰 | 申请（专利权）人： | 软控股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266045 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | rfid 电子标签 安装 印刷 电路板 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在于：RFID电子标签的天线直接通过腐刻工艺印刷在电路板上，RFID电子标签的芯片与天线连接并整体地安装于电路板表面。
2.根据权利要求1所述的RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在于：将RFID芯片两个邦定点，分别通过导电胶与天线的2个端子相连接；
然后在芯片及天线的端子表面覆盖上一层保护黑胶。
3.根据权利要求1所述的RFID电子标签安装与印刷电路板的方法，其特征在于：将RFID芯片两个绑定点，分别通过邦定金线的方式与天线的2个端子相连接；
然后在芯片及天线的端子表面覆盖上一层保护黑胶。
4.根据权利要求1所述的RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在于：在RFID芯片两个绑定点生长的凸点，通过倒装焊工艺与天线的2个端子相连接；然后在芯片及天线的端子表面覆盖上一层保护黑胶。
5.根据权利要求1所述的RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在于：将RFID芯片进行集成电路封装，然后通过SMT工艺贴装于电路板表面。
6.根据权利要求2、3、4或5所述的RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在于：RFID电子标签的天线通过腐刻工艺印刷于电路板的多层面，2个不同表面之间的天线通过通孔进行链接。
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