[发明专利]发光元件用基板及发光装置无效
| 申请号： | 201010576081.1 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102201524A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 中山胜寿 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供仅通过在成本方面比导热孔有利且以与基板的发光元件搭载面平行的形状配置的散热层就可充分发散发光元件释放的热量的发光元件用基板。一种发光元件用基板，其特征在于，包括：基板主体，该基板主体由包含玻璃粉末和陶瓷填料的第一玻璃陶瓷组合物的烧结体形成，以发光元件搭载侧的面为主面，在该主面上具有用于将发光元件的电极与外部电路电连接的布线导体的一部分；散热层，该散热层在所述基板主体的主面上以不包括所述布线导体的一部分及其周围附近和该主面的周缘部的形式形成，由包含银的金属材料形成，膜厚为8～50μm，具有平坦表面；绝缘性保护层，该绝缘性保护层以覆盖所述散热层的包括端缘在内的整体的方式形成，具有平坦表面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 用基板 装置 | ||
【主权项】：
一种发光元件用基板，其特征在于，包括：基板主体，该基板主体由包含玻璃粉末和陶瓷填料的第一玻璃陶瓷组合物的烧结体形成，以发光元件搭载侧的面为主面，在该主面上具有用于将发光元件的电极与外部电路电连接的布线导体的一部分；散热层，该散热层在所述基板主体的主面上以不包括所述布线导体的一部分及其周围附近和该主面的周缘部的形式形成，由包含银的金属材料形成，膜厚为8～50μm，具有平坦表面；绝缘性保护层，该绝缘性保护层以覆盖所述散热层的包括端缘在内的整体的方式形成，具有平坦表面。
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