[发明专利]发光元件用基板及发光装置

权利要求书

1.一种发光元件用基板，其特征在于，包括：

基板主体，该基板主体由包含玻璃粉末和陶瓷填料的第一玻璃陶瓷组合物的烧结体形成，以发光元件搭载侧的面为主面，在该主面上具有用于将发光元件的电极与外部电路电连接的布线导体的一部分；

散热层，该散热层在所述基板主体的主面上以不包括所述布线导体的一部分及其周围附近和该主面的周缘部的形式形成，由包含银的金属材料形成，膜厚为8～50μm，具有平坦表面；

绝缘性保护层，该绝缘性保护层以覆盖所述散热层的包括端缘在内的整体的方式形成，具有平坦表面。

2.如权利要求1所述的发光元件用基板，其特征在于，所述基板主体不具有导热孔。

3.如权利要求1或2所述的发光元件用基板，其特征在于，所述散热层的表面粗糙度Ra至少在搭载所述发光元件的部分为0.15μm以下。

4.如权利要求1～3中的任一项所述的发光元件用基板，其特征在于，所述绝缘性保护层的表面粗糙度Ra至少在搭载所述发光元件的部分为0.03μm以下。

5.如权利要求1～4中的任一项所述的发光元件用基板，其特征在于，所述绝缘性保护层的膜厚为5～150μm。

6.如权利要求1～5中的任一项所述的发光元件用基板，其特征在于，所述绝缘性保护层由包含玻璃和陶瓷填料或者玻璃粉末和陶瓷填料的第二玻璃陶瓷组合物的烧结体形成。

7.如权利要求6所述的发光元件用基板，其特征在于，所述第二玻璃陶瓷组合物所含的陶瓷填料为氧化铝粉末和氧化锆粉末的混合物。

8.如权利要求1～7中的任一项所述的发光元件用基板，其特征在于，所述布线导体具有与发光元件的电极连接的元件连接端子和与外部电路连接的外部连接端子作为其一部分，且在所述两端子上以覆盖包括其端缘在内的整体的方式形成有导电性保护层。

9.如权利要求8所述的发光元件用基板，其特征在于，所述导电性保护层为至少在最外层具有金镀层的金属镀层。

10.一种发光装置，其特征在于，包括权利要求1～9中的任一项所述的发光元件用基板和搭载于所述发光元件用基板的发光元件。