[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法无效
| 申请号： | 201010574804.4 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102569536A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 孔维江 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供封装载体，该封装载体上有两个导线架，封装载体包括第一表面，该第一表面上形成有容置槽，容置槽由一底壁和一侧壁围成；将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底部，并与所述两个导线架通过金属导线电性连接；使用胶针在所述容置槽内滴加封装胶液，滴加封装胶液的同时移动该胶针；固化所述封装胶液形成封装层，得到发光二极管封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供封装载体，该封装载体上有两个导线架，封装载体包括第一表面，该第一表面上形成有容置槽，容置槽由一底壁和一侧壁围成；将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底部，并与所述两个导线架通过金属导线电性连接；使用胶针在所述容置槽内滴加封装胶液，滴加封装胶液的同时移动该胶针；固化所述封装胶液形成封装层，得到发光二极管封装结构。
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