[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法无效
| 申请号： | 201010574804.4 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102569536A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 孔维江 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 制造 方法 | ||
1.一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：
提供封装载体，该封装载体上有两个导线架，封装载体包括第一表面，该第一表面上形成有容置槽，容置槽由一底壁和一侧壁围成；
将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底部，并与所述两个导线架通过金属导线电性连接；
使用胶针在所述容置槽内滴加封装胶液，滴加封装胶液的同时移动该胶针；
固化所述封装胶液形成封装层，得到发光二极管封装结构。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述胶针移动方向为直线。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述胶针移动方向沿所述金属导线延伸的方向。
4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述胶针移动方向是沿容置槽较宽的方向。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述封装胶液的材质为硅胶、环氧树脂或其组合物。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述封装胶液包含荧光转换材料。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述萤光转换材料为石榴石基荧光粉、硅酸盐基荧光粉、原硅酸盐基荧光粉、硫化物基荧光粉、硫代镓酸盐基荧光粉或氮化物基荧光粉中的一种。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述导线架位于容置槽底部，所述发光二极管芯片贴设于该导线架上。
9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述发光二极管芯片利用金属导线连接、覆晶或共晶的方式电性连接所述两个导线架。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司，未经展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010574804.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：城市地下排水管道清污机
- 下一篇：一种片弹簧外圆辐条弹簧组合补偿双腔叶片泵
