[发明专利]激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法

摘要

本发明涉及一种利用激光加工材料的激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法，更详细地说，公开了能够缩短工序时间、提高生产率的激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法。该激光加工方法包括如下步骤：引出晶片步骤，所述送料机从安装在所述晶片盒升降器上的晶片盒中引出晶片并移送至所述晶片对准器；晶片排列及边缘检测步骤，所述晶片对准器对所述晶片的两侧面施压而排列晶片，然后所述边缘检测器动作而检测被固定在所述晶片对准器上的晶片的外轮廓形状图案；装载晶片步骤，所述转送臂动作，将已结束边缘检测的晶片移送至工作台；以及加工晶片步骤，所述工作台和所述激光加工部动作，加工晶片。

主权项

一种激光加工装置，其包括：晶片盒升降器，安装着晶片盒进行升降；晶片对准器，形成在所述晶片盒升降器的出口侧；边缘检测器，检测位于所述晶片对准器上的晶片的外轮廓形状；送料机，在所述晶片盒升降器与晶片对准器之间往复，移送晶片；工作台，可在x轴、y轴、z轴这三轴方向移送且可绕z轴方向旋转；转送臂，在所述晶片对准器和所述工作台之间移动，将分别放置在其上的晶片进行交换；以及激光加工部，向所述工作台照射加工用激光。